PCB设计

PCB设计中会遇到的安全间距问题

我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题,比如像过孔跟焊盘的间距,走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么我们今天就把这些间距要求分为两类,一类是:电气安全间距;另一类为:非电气安全间距

PCB常见术语解释——覆铜板(CCL)

覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)是PCB制造的上游核心材料,是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。

三种常见的PCB问题汇总和分析

在PCB板的设计和制作过程中,工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外,还需要避免设计失误的问题出现。本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析,希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。

PCB常见术语解释——DRC(设计规则检查)

设计规则检查(英文名Design rules checking,简称“DRC”),通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法

PCB常见术语解释——盎司(oz)

盎司(oz)是重量单位也是容量单位,盎司和克(g)的换算公式为:1oz≈28.35g。但在PCB行业中,盎司是PCB铜箔厚度单位。1oz的意思是重量1oz的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。

如何使用PCB孔来减少EMI?

PCB中的安装孔是电子设计中的重要元素,每个PCB设计师都会去了解PCB安装孔的用途以及基本设计。并且,当安装孔与地面连接时,可以节省安装后的一些不必要的麻烦。

PCB设计故障的三大原因

作为工程师我们想到了系统可能发生故障的所有方式,并且一旦发生故障,我们已经准备好对其进行修复,避免故障在PCB设计中更为重要。

ESD防护的PCB设计准则

PCB布线是ESD防护的一个关键要素,合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中,由于采用了瞬态电压抑止器二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入,因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应

PCB设计当中重要的3W原则你知道吗?

在PCB设计中,对于强干扰信号线和对干扰很敏感的信号线产生的串扰,会存在于走线之间,这种不良影响不仅与时钟或周期信号有关,而且也会对系统中其他的重要走线,数据线、地址线、控制线和IO产生影响。