SMART Modular世迈科技推出DDR5内存模块
DDR5技术以4.8到6.4Gbps速率传输数据，整体性能为DDR4的2倍，同时通过在DIMM上配置一个12V的电源管理IC及1.1的I/O电压，比DDR4更省功耗。
思特威首次推出集成ISP与TX三合一功能的车载应用图像传感器SC031AP与SC101AP
思特威推出基于DSI-2技术面向智能行车影像应用的图像传感器新品——SC031AP与SC101AP，力求以优质成像性能赋能车载影像应用。
硬件工程师必备的音频功放电路大全
根据放大电路的导电方式不同，音频功放电路按照模拟和数字两种类型进行分类，模拟音频功放通常有A类，B类，AB类， G类，H类 TD功放，数字电路功放分为D类，T类。本文对以上的功放电路做详细的介绍和分析。
贸泽电子即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution产品
贸泽电子宣布即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution的铁电随机存取存储器 (FRAM) 和高密度电阻式随机存取存储器 (ReRAM) 产品。
Nordic解决方案为智能家居生态系统增添无线控制家用电器功能
这款智能家居生态系统包括集成nRF52840 蓝牙5.2/低功耗蓝牙先进多协议 SoC 的 SwitchBot 窗帘和集成 nRF51822 SoC 的 SwitchBot 机器人，以及其他使用了Nordic 并且基于传感器的智能家居设备和外设
骨振动传感器在TWS耳机中的应用
真无线立体声（True Wireless Stereo，TWS）蓝牙耳机与传统耳机相比，具有极高的便携性。随着主动降噪、空间音频等新功能的加入，TWS耳机的功能性更加丰富，使用体验得到不断提升，更加促进TWS耳机的快速普及。
IBM与三星共同开发VTFET芯片技术 助力实现1纳米以下制程
IBM和三星声称他们已经在半导体设计方面取得了突破。在旧金山举行的IEDM会议的第一天，这两家公司公布了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。
TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器
新元件采用混合聚合物技术，纹波电流能力比之前型号提高了29%，达到35 A (20 kHz, 125 °C)，额定电压为63 V，电容范围为390 µF至720 µF，并且具有超低等效串联电阻 (ESR)
IC Insights：2022年全球半导体市场增长将远低于2021年
IC Insights新版的《麦克林报告》将于2022年1月发布，该报告对2022年至2026年半导体行业做了初步概览和年度预测。
亮度再创新高，艾迈斯欧司朗推出新款汽车前照LED
这款产品支持表面贴装，可以直接使用制造商的标准生产流程制造。除了具有市场领先的亮度（1 A时可达460流明）之外，单芯片型号的尺寸极为小巧，仅为3.75 mm X 3.75 mm。
瑞萨电子面向无刷直流电机应用推出全新可编程智能栅极驱动器
瑞萨电子推出用于无刷直流（BLDC）电机应用的智能栅极驱动器IC——RAA227063。该产品可通过SPI接口进行编程，从而支持带有转子位置传感器的电机和无传感器应用。
Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器
电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品最多提前6个月上市
TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻
TDK推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合
泛林集团发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件的需求
泛林集团发布新产品Syndion® GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。
