SMART Modular世迈科技推出DDR5内存模块
DDR5技术以4.8到6.4Gbps速率传输数据,整体性能为DDR4的2倍,同时通过在DIMM上配置一个12V的电源管理IC及1.1的I/O电压,比DDR4更省功耗。
思特威首次推出集成ISP与TX三合一功能的车载应用图像传感器SC031AP与SC101AP
思特威推出基于DSI-2技术面向智能行车影像应用的图像传感器新品——SC031AP与SC101AP,力求以优质成像性能赋能车载影像应用。
硬件工程师必备的音频功放电路大全
根据放大电路的导电方式不同,音频功放电路按照模拟和数字两种类型进行分类,模拟音频功放通常有A类,B类,AB类, G类,H类 TD功放,数字电路功放分为D类,T类。本文对以上的功放电路做详细的介绍和分析。
贸泽电子即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution产品
贸泽电子宣布即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution的铁电随机存取存储器 (FRAM) 和高密度电阻式随机存取存储器 (ReRAM) 产品。
Nordic解决方案为智能家居生态系统增添无线控制家用电器功能
这款智能家居生态系统包括集成nRF52840 蓝牙5.2/低功耗蓝牙先进多协议 SoC 的 SwitchBot 窗帘和集成 nRF51822 SoC 的 SwitchBot 机器人,以及其他使用了Nordic 并且基于传感器的智能家居设备和外设
骨振动传感器在TWS耳机中的应用
真无线立体声(True Wireless Stereo,TWS)蓝牙耳机与传统耳机相比,具有极高的便携性。随着主动降噪、空间音频等新功能的加入,TWS耳机的功能性更加丰富,使用体验得到不断提升,更加促进TWS耳机的快速普及。
IBM与三星共同开发VTFET芯片技术 助力实现1纳米以下制程
IBM和三星声称他们已经在半导体设计方面取得了突破。在旧金山举行的IEDM会议的第一天,这两家公司公布了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。
TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器
新元件采用混合聚合物技术,纹波电流能力比之前型号提高了29%,达到35 A (20 kHz, 125 °C),额定电压为63 V,电容范围为390 µF至720 µF,并且具有超低等效串联电阻 (ESR)
IC Insights:2022年全球半导体市场增长将远低于2021年
IC Insights新版的《麦克林报告》将于2022年1月发布,该报告对2022年至2026年半导体行业做了初步概览和年度预测。
亮度再创新高,艾迈斯欧司朗推出新款汽车前照LED
这款产品支持表面贴装,可以直接使用制造商的标准生产流程制造。除了具有市场领先的亮度(1 A时可达460流明)之外,单芯片型号的尺寸极为小巧,仅为3.75 mm X 3.75 mm。
瑞萨电子面向无刷直流电机应用推出全新可编程智能栅极驱动器
瑞萨电子推出用于无刷直流(BLDC)电机应用的智能栅极驱动器IC——RAA227063。该产品可通过SPI接口进行编程,从而支持带有转子位置传感器的电机和无传感器应用。
Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器
电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益,提高性能和成本效率,可使产品最多提前6个月上市
TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻
TDK推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中,支持烧结和重质铝丝焊连接,并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合
泛林集团发布Syndion GP,满足芯片制造商对先进功率器件的需求
泛林集团发布新产品Syndion® GP,为芯片制造商提供深硅刻蚀技术,以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。