ADI公司推出功能丰富的汽车级升压控制器，将D类音频放大器空间减小36%
MAX25203具有可编程栅极驱动电压和限流屏蔽时间，以及高精度电流均衡，工作在高开关频率，以降低材料清单成本并将PCB空间减小36%。
C&K 推出带集成按钮的 ENC 系列 24 位光电编码开关
新型 24 位中央选择开关触感平滑, 可实现快速旋转。编码器 2 位等级代码的输出能非常容易地通过用户喜欢的任何微控制器来检测旋转的方向和幅度。
艾迈斯欧司朗推出全球超小多区dToF模块，实现高精度测距
艾迈斯欧司朗推出了三款dToF模块新产品，用于多区及多目标检测，宽视场角（FoV）更宽，检测范围更广。dToF传感器是一项关键技术，广泛用于工业和家庭或商业自动化应用。
Murata开发出针对电子卡的高电力受电无线供电技术
株式会社村田制作所针对具有指纹识别功能的卡片等电子卡，现已开发出可从NFC读卡器终端接收高电力的无线供电技术。本技术使卡片能够接收的电力达到NFC读卡器终端普通供电的1.7倍。
大功率二极管晶闸管知识连载——热特性
功率二极管晶闸管广泛应用于AC/DC变换器，UPS，交流静态开关，SVC和电解氢等场合，但大多数工程师对这类双极性器件的了解不及对IGBT的了解，为此我们组织了6篇连载，包括正向特性，动态特性，控制特性，保护以及损耗与热特性。
为增强模拟LSI和晶体管的产能，罗姆集团马来西亚工厂投建新厂房
新厂房为地上3层结构，总建筑面积29,580㎡，计划于2022年1月开工，于2023年8月竣工。新厂房建成后，RWEM的总产能预计将增加约1.5倍。
过孔温度，没有我们想象那么高
多年以来人们很少描述电路板中过孔（via）的电流承载容量问题。我认为这是由于没有实际可行的办法测量或者预测电路过孔温度造成的。人们盲目认为是流过过孔的电流决定了它的温度，然后根据相同原理指导电路设计
东芝推出最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器
新款光继电器适用于诸如半导体测试器等需要在空间有限的电路板上安装大量继电器的应用。最高额定工作温度是125℃，因此适用于高温环境，而且便于确保热设计裕度。
SiC扎根汽车领域
由于具备的多种属性，碳化硅（SiC）成为了电动车（EV）领域中重要的半导体技术，碳化硅器件的性能胜过传统硅（Si）器件。它的优势包括提高了电压额定值、功率转换效率出众和能处理更高温度。
Excelitas Technologies推出DigiPyro PYD 5731微型热释电探测器
新的PYD 5731探测器集成温度参考元件，并具备最先进的1,8-3,6 V低电压工作性能。它具有出色的屏蔽性能，还可通过单线“直接链接”接口与主机微处理器进行2x14位数字输出通信。
全波整流和半波整流（AC/DC转换）
全波整流是通过二极管桥式电路结构将输入电压的负电压成分转换为正电压后整流成直流电压（脉冲电压）。而半波整流是使用一个二极管来消除输入负电压成分后整流为直流电压（脉冲电压）
IDC发布2022年中国智能家居市场十大预测
2021年中国智能家居市场在供需两侧的压力与转变中开启升级调整，逐步优化市场暴增后所展露的问题。面对前方尚待探索的广阔机遇，2022年中国智能家居市场将深度聚焦平台、应用、技术、场景探索智能家居生态构建，架设通向服务化的桥梁。
IGBT和MOSFET该用谁？你选对了吗？
在实际应用中，工程师们都会遇到一个相同的困惑：器件的选型着实令人头疼。对此，小编感同身受。今天，我们就一起来看看MOSFET和IGBT之间的有哪些异同点，在选型时应着重查看哪些参数。
瑞萨电子推出用于光传输和有线网络的第二代ClockMatrix产品家族网络同步器和抖动衰减器
全新ClockMatrix2提供具有超低抖动时钟输出的单芯片网络同步器和抖动衰减器，同时支持所有IEEE1588操作模式。
比亚迪半导体成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181
BF1181是一款磁隔离单通道栅极驱动芯片，用于驱动1200V功率器件，同时具有优异的动态性能和工作稳定性，并集成了多种功能，如故障报警，有源密勒钳位，主次级欠压保护等。