【重磅下载】传统蓝牙市场未来五年发展最新预测
根据近期发布的《2020蓝牙市场最新资讯》，到2024年，蓝牙设备的年出货总量将突破60亿，这一出色的表现很大程度上归因于蓝牙技术在各类传统设备市场中持续提升的信誉、可靠性和续航力，包括音频、汽车、可穿戴设备等互联设备
【下载】独石陶瓷电容器的使用注意事项
本文对独石陶瓷电容器的使用注意事项进行了总结，请参考。 此外，主要产品的单独页面中还可下载详细的规格参数表。可完整了解每个产品的详细规格(性能、试验方法、包装信息、注意事项等)，敬请使用。
【下载】村田数据中心和开放式计算电源解决方案
Murata Power Solutions为使用Open Compute Open Rack V1和V2标准的数据中心部署提供了完整的解决方案。Murata电源机架既灵活又可配置，具有真正的21英寸OCP和19英寸EIA机架宽度
【下载】SCL3300倾角传感器数据手册
Murata Electronics SCL3300 3轴MEMS倾角传感器具有倾斜角度输出和数字SPI接口。倾角计具有四种用户可选择的测量模式，可用于针对不同应用及其要求优化传感器的性能。该器件旨在用于调平、倾斜传感、机器控制和结构健康监测等应用
【下载】金属表面RFID RAIN标签LXTB系列应用指南
Murata LXTBKZMCMG-010金属表面UHF RAIN RFID标签是一款设计用于在金属表面工作的创新型标签。该标签利用金属表面作为增益天线来扩大整体读取范围。该器件坚固耐用、工作温度范围宽（-40℃至+85℃），并可在整个UHF频带内运行。
【下载】2019蓝牙市场最新资讯报告
《蓝牙市场最新资讯》旨在帮助全球物联网行业中的决策者与时俱进，了解蓝牙技术在其技术发展蓝图及市场中发挥的重要作用。随着蓝牙正不断从个人通信解决方案扩展为商业和工业级互联引擎，《蓝牙市场最新资讯》中的趋势重点强调了蓝牙成员社区与蓝牙技术的发展方向
【下载】村田热敏电阻产品阵容资料免费下载中！！！
由于施加的电压、电流发热，随着温度的变化阻抗值也发生变化。运用发热体、温度素子的功能，活跃在温度传感器、电路保护、温度补偿等各种用途中。丰富了以智能手机和可穿戴终端为代表的，面向各种电子设备和汽车/车载设备等的特性和形状的产品阵容。
惯性传感在自动驾驶中的作用
村田相信，汽车市场的未来趋势是共享连接、自动驾驶、以及电子化的进程。在3月19日，2019慕尼黑上海电子展举办的“汽车技术日”论坛上，村田芬兰公司的高级经理Tommi Vilenius 先生带来了题为“惯性传感在自动驾驶中的作用”专题演讲。
【下载】负温度系数 (NTC) 热敏电阻产品目录
NTC热敏电阻是温度上升、电阻值下降的端子，用于温度传感器。NTC热敏电阻使用高精度、高灵敏的段子，有表面贴装、引线等各种型号，用于突入电流抑制、温度补偿等方面，有片状型、引线型等多种类产品系列可供选择。
【下载】电路保护用热敏电阻（POSISOR®)
PTC热敏电阻是一种阻值会随温度的升高而变大的器件， 可实现如温度检测，电路限流等应用。 村田POSISTOR® PTC热敏电阻采用具有优异可靠性及性能的陶瓷材料制成。 齐全的产品线不仅涵盖了不同的封装形式， 同时也覆盖了用于不同应用的产品如过电流保护用
陶瓷振荡子（CERALOCK® ） 应用手册
陶瓷振荡子（CERALOCK®）由具有高度稳定性的压电陶瓷构成，用作机械振荡子。该器件是作为参考信号发生器开发的，其频率主要通过陶瓷元件的尺寸和厚度来调整。本手册讲述CERALOCK®的详细内容，将帮助您有效地使用该产品。
2018年智能音箱行业市场研究报告
如果用一句话来形容2018年的国内智能音箱市场，“泪眼狂飙，C端赛道趋于关闭”大概最合适不过了。之所以说狂飙突进，数据显示，2018年国内智能音箱市场出货量达到2200万台，近乎是2017年市场规模的15倍，远超行业预期
片状多层陶瓷电容器小型化注意事项——基板设计注意事项
由于产品小型化的原因，正在研究替换的小型电容器。0603以上尺寸(英尺)的电容器，替换成0402尺寸(英尺)或0201尺寸(英尺)的话，需要注意的是，如果只是变更焊盘尺寸，由于基板的弯曲，会增加发生裂纹的风险。该资料针对风险增加的原理，以及安全使用电容器的对策内容进行了总结。为了安全使用电容器，请务必阅读。
【下载】引线型圆盘陶瓷电容器（安全标准认证型，DC 2kV至6.3kV）/树脂成型SMD型陶瓷电容器（安全标准认证型）产品目录
村田拥有广泛产品阵容，可以对应各种各样的需求，并且提供非常适合的解决方案。本目录介绍了村田引线型圆盘陶瓷电容器（安全标准认证型，DC 2kV至6.3kV）/树脂成型SMD型陶瓷电容器（安全标准认证型）产品阵容。
【下载】3D硅电容器产品目录
村田的高密度硅电容器，通过应用半导体的MOS工艺实现三维化，大幅增加电容器表面积，从而提高了基板单位面积的静电容量。利用先进的三维结构，不仅薄得惊人，只有100μm，而且使有效静电容量面积相当于80个陶瓷层