技术

本文将介绍TDS器件如何工作及其给关键应用带来的好处。然后，以Semtech的TDS器件为例进行介绍并给出成功应用这些器件的PCB布局指南。

本文我们将聚焦封装Core层过孔的阻抗连续性优化。

本文将重点介绍支撑汽车进一步发展的电子元件：汽车应用中的功率电感器。

大家在做六层板的时候是否有听过“假八层”的说法，“假八层”是什么意思呢？

让我们来看看这两种设计工艺之间的区别以及各自的优势和注意事项。

众所周知，GNSS解决方案在城市环境的使用频率最高，但存在的困难也最多。

本文介绍了新型950V IGBT和二极管技术。

PCIE是一种典型的串行总线，本文是针对PCI-E接口的布线规则，这些规则是很多芯片厂商的设计指导

至今为止，作为MIPI标准采用的是D-PHY，但现在市售智能手机中使用的D-PHY大多由1组时钟线路和3组数据线路构成

未来中国最需要发展的科技是什么？是芯片、数字孪生、元宇宙还是 5G 技术？这些重要的技术都离不开的设备是传感器。