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从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化？

本文介绍两个 Cadence 在自动驾驶中所提供的典型解决方案——Cadence Tensilica 处理器 IP、Xcelium ML。

2023-11-29 |自动驾驶,Xcelium-ML,EDA

威世开发了一款在48V下连续开关最高200A负载的智能电子保险丝产品，可以在1到200 A之间设定最大电流。

2023-11-27 |电子保险丝,继电器

聊电容，不能只聊电容，还要聊电阻和电感。

2023-11-27 |电容,PDN

电动汽车的电池冷却系统可以调节电池和其他电子系统的温度。那么，电动汽车的工作原理是什么？电池的冷却方式有哪些？

2023-11-24 |电动汽车,电池冷却系统,热管理

前文所述，老四QLC在争议中成长，已进入当打之年，凭借性能、寿命、容量和价格极致性价比的特性

2023-11-23 |QLC,Nand

今天，TLC依然为SSD/嵌入式存储中的主力NAND颗粒，但QLC开始登上舞台，发起挑战

2023-11-22 |QLC,Nand,长江存储

Chiplet多芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中，这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性，多芯片系统的设计贯穿着系统级协同设计分析方法

2023-11-21 |3DICC,Chiplet,Xpeedic

本文将以QLC为关键词，漫谈QLC的定义、优势及应用。

2023-11-21 |QLC,闪存,Nand

每个电子设计人员对电容器都不陌生。电容器由两块导电板组成，中间隔着一层电介质

2023-11-20 |电路仿真,电容器,Cadence,交流电容

Wolfspeed 采用 TOLL 封装的碳化硅 MOSFET 产品组合丰富，提供优异的散热，极大简化了热管理

2023-11-20 |碳化硅,TOLL封装,人工智能

PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲

2023-11-17 |PCB翘曲

Melexis推出的全新位置传感器芯片MLX90513可提供±0.1%的满量程精度（在360°范围内的旋转式实现方式中为±0.36°）

2023-11-17 |Melexis,传感器,MLX90513

本文将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口

2023-11-16 |DRAM,电容器,泛林集团

AEC目前主要是针对车载应用，汽车零部件，汽车车载电子实施标准规范，建立质量管理控制标准，提高车载电子的稳定性和标准化

2023-11-16 |AEC-Q,Littelfuse

肖特基二极管与普通二极管有什么区别，有哪些参数与特点我们需要留意。本文分享那些电感容易忽略关键参数。

2023-11-16 |肖特基二极管,DigiKey