技术

异构集成将单独制造的部件集成一个更高级别的组合，该组合总体上具有更强的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。

本文介绍部分意法半导体MEMS传感器所具备的嵌入式可编程功能，特别介绍了有限状态机 (FSM)、机器学习内核 (MLC) 和智能传感器处理单元 (ISPU)。

可穿戴设备面临的挑战：如何在终端应用整体方案的基础上，设计出一款高精度、高可靠，甚至满足临床级的PPG测量方案？

本文先来了解一下多层 PCB，以便更好地了解对其进行热应力分析的需求。

本文将对一些参数进行探讨，如硬开关和软开关ZVS(零电压转换) 拓扑中的开关损耗，并对电路和器件特性相关的三个主要功率开关损耗—导通损耗、传导损耗和关断损耗进行描述。

随着无源器件逐渐跟不上高速功率半导体器件以及电路拓扑的发展，无源滤波器的体积是提高功率密度的限制因素之一。

有几种方法可有效改善当今分立半导体在设计时遇到的高温问题。仿真技术对于衡量各种方法的工作情况至关重要。

随着电动汽车逐渐成为人们日常生活的一部分，对能够双向测量交流电和直流电的传感器的需求也在增长。

本文将为您介绍SiC MOSFET器件设计和制造流程并展示安森美在这方面的创新技术与成果

锂电池的电容量会随着使用时间的增加而逐渐降低，这是由于以下几个原因造成的