技术

FG131系列最高下行峰值可达226Mbps，最高上行峰值达121Mbps，满足目前大部分终端对5G速率的需求

王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析

半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联

Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容

SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合）等宽带隙半导体开关推出后，功率转换产品无疑受益匪浅

电子设备为我们的世界提供动力，让通信得以进行。在所有需要信号完整性和精确功率放大的应用中，都需要使用隔直电容来提供清晰的波形和合适的放大电压。

随着科技和智能设备的飞速发展，越来越多的电子产品应运而生，但随之而来的电磁辐射问题也越来越多

边缘计算系统想要支持机器学习与推理并实现 GPU 级别的计算性能，就需要高性能 DRAM 解决方案

本文介绍选择栅极电阻时的考虑因素，如脉冲功率、脉冲时间和温度、稳定性、寄生电感等

在工业、汽车和可再生能源应用中，基于宽禁带 (WBG) 技术的组件，比如 SiC，对提高能效至关重要