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3D PCB 设计中组件分区、板间互连与 EMI 挑战

judy-- 周一, 10/09/2023 - 15:47

电子系统设计的复杂性有增无减，因此多板 PCB 设计变得越来越有必要。

judy-- 周日, 10/08/2023 - 10:39

本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点

judy-- 周六, 10/07/2023 - 14:59

电机驱动设计方面的技术进步为我们开启了许多大门。例如在运动控制系统中，更高精度、效率和控制能力给用户体验性和安全性

judy-- 周六, 10/07/2023 - 11:02

本文讨论了环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响

judy-- 周六, 10/07/2023 - 10:30

对于这样五级环路振荡电路，它有两种工作模式。一种是高频振荡，一种是低频循环振荡。

judy-- 周三, 09/27/2023 - 14:47

在过去十年中，雷达传感器已逐渐发展成一种成熟的传感方式，适用于汽车和工业应用。

judy-- 周一, 09/25/2023 - 11:34

FG131系列最高下行峰值可达226Mbps，最高上行峰值达121Mbps，满足目前大部分终端对5G速率的需求

judy-- 周五, 09/22/2023 - 16:37

王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析

judy-- 周四, 09/21/2023 - 15:44

半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联

judy-- 周四, 09/21/2023 - 10:37

Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容