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兆易创新GD32E235系列超值型MCU登场，提供入门级应用首选

GD32E235系列MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，主频达到72MHz，配备了16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM

2024-03-27 |GD32E235,MCU,兆易创新

Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布

2024-03-27 |Pickering,舌簧继电器

相对于传统定义的NPO/CPO，线性CPO硅光引擎去除DSP，这样可以大幅度降低系统级功耗和成本

2024-03-26 |易飞扬,硅光学引擎

2024年1月全球半导体行业销售额总计为476亿美元，比2023年1月的413亿美元增长了15.2%

2024-03-26 |半导体,SIA

18nm FD-SO制造工艺与嵌入式相变存储器（ePCM）组合，实现性能和功耗双飞跃

2024-03-26 |意法半导体,MCU,STM32

WXMD1705系列产品是豪威集团最新推出的高性能车规直流有刷电机预驱芯片，实现了更低的静态损耗。

2024-03-26 |豪威集团,电机驱动,WXMD1705

东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB／1 MB

2024-03-26 |东芝,电机控制,Cortex-M4

汽车厂商正努力将已实现 ADAS 功能的 L2 自动驾驶技术升级到 L3 和 L4，并最终能在自动驾驶领域，将基于 AI 的系统发展到 SAE 6 级水平

2024-03-25 |自动驾驶,ADAS,安霸半导体

随着电子器件在汽车和其他产品上的应用越来越广泛（智能化），芯片的集成度也越来越高、体形也越来越小

2024-03-25 |ESD保护,TLP测试,泰克科技

日月光推出VIPack™ 先进封装平台，实现垂直整合封装解决方案并提高效率，协助客户加快上市时间并持续获利成长。

2024-03-25 |异构集成,AI,VIPack,日月光

NORA-W4单频段Wi-Fi 6模块兼具可靠性和经济性，适用于电池供电型设备。

2024-03-25 |u-blox,Wi-Fi 6,NORA-W4

Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计

2024-03-25 |Coherent,收发器

三菱电机的新型DFB-CAN的紧凑封装包含了一个DFB激光芯片和一个波长监测芯片。通过改进DFB激光芯片中用于温度控制的热交换元件并优化散热设计，实现了仅1W的低功耗。

2024-03-22 |三菱电机,DFB-CAN,光收发器

该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供高效控制以优化性能。

2024-03-22 |Microchip,Qi2,dsPIC33

本文介绍四种常见的 PCB 阻焊层类型

2024-03-22 |PCB,PCB阻焊层,Altium