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未来10年，先进封装材料和工艺将如何演进

2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。

2024-04-01 |先进封装

设计专业人士经常谈论面向制造的设计指南，但这些指南到底是什么以及它们如何在您的 PCB 设计软件中实施？

2024-04-01 |PCB,Altium

该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案，容量高达 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI™通信功能

2024-03-29 |Microchip,SRAM

在很多高速串行信号中，都会使用到AC耦合电容，既然在设计高速串行电路时，任何一个小小的不同都会引起信号完整性问题

2024-03-29 |高速电路,AC耦合电容

本文讲解不同类型的电容器是如何确保牵引变流器高效运行的。

2024-03-29 |电容器,电动汽车,逆变器

APM32F035电机控制专用MCU具有良好的灵活性和可扩展性，适用于多种类型的电机控制应用

本文介绍电源设计中最常用的10个公式解析

2024-03-29 |电源设计

本文介绍了Nexperia的创新型电源管理集成电路(PMIC)，该集成电路将从根本上提高能量采集的可行性，且环境效益显著。

2024-03-28 |能量采集,PMIC,Nexperia

圣邦微电子推出监测芯片 SGM832，可以用于供电系统监测中的电压、电流和功率监测

2024-03-28 |圣邦微电子,监测芯片,SGM832

本文利用大普的RTC秒上升沿即时生效原理，设计一种低功耗、高精确时钟同步方案。

2024-03-28 |RTC,时钟同步,大普技术

系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制

2024-03-28 |东芝,SmartMCD,栅极驱动IC,TB9M003FG

本文介绍工业自动化领域的设计人员在设计用于电机控制的位置检测接口时面临的常见问题，即在速度更快、尺寸更小的应用中检测位置

2024-03-28 |工业自动化,电机控制,ADC

语音识别是设备对语音命令做出响应的能力，它实现了对各种设备的免提控制。该技术最早的应用是自动电话系统和医疗听写软件。

2024-03-27 |语音识别,汽车语音助手,贸泽电子

该模块将以 800G ZR 模式进行演示，可在 9000 ps/nm 色散条件下传输，相当于大约 450 公里光纤的距离。

2024-03-27 |Coherent,QSFP-DD

本文关于 PCB 星形接地的简单介绍

2024-03-27 |星形接地