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如何利用碳化硅打造下一代固态断路器

本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点

2023-10-08 |碳化硅,固态断路器

电机驱动设计方面的技术进步为我们开启了许多大门。例如在运动控制系统中，更高精度、效率和控制能力给用户体验性和安全性

2023-10-07 |电机驱动,GaN

本文讨论了环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响

2023-10-07 |温湿度传感器,HTU31D

对于这样五级环路振荡电路，它有两种工作模式。一种是高频振荡，一种是低频循环振荡。

2023-10-07 |振荡电路

在过去十年中，雷达传感器已逐渐发展成一种成熟的传感方式，适用于汽车和工业应用。

2023-09-27 |雷达传感器,ADAS,AWRL1432

FG131系列最高下行峰值可达226Mbps，最高上行峰值达121Mbps，满足目前大部分终端对5G速率的需求

2023-09-25 |FG131,5G,FWA

王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析

2023-09-22 |AIGC,AI芯片,Chiplet

半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联

2023-09-21 |先进封装

Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容

2023-09-21 |IC封装,3D-IC

SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合）等宽带隙半导体开关推出后，功率转换产品无疑受益匪浅

2023-09-21 |SiC-FET,PCB

电子设备为我们的世界提供动力，让通信得以进行。在所有需要信号完整性和精确功率放大的应用中，都需要使用隔直电容来提供清晰的波形和合适的放大电压。

2023-09-20 |隔直电容

随着科技和智能设备的飞速发展，越来越多的电子产品应运而生，但随之而来的电磁辐射问题也越来越多

2023-09-19 |EMC

边缘计算系统想要支持机器学习与推理并实现 GPU 级别的计算性能，就需要高性能 DRAM 解决方案

2023-09-19 |内存,存储,边缘计算

本文介绍选择栅极电阻时的考虑因素，如脉冲功率、脉冲时间和温度、稳定性、寄生电感等

2023-09-19 |功率逆变器,栅极电阻

在工业、汽车和可再生能源应用中，基于宽禁带 (WBG) 技术的组件，比如 SiC，对提高能效至关重要

2023-09-18 |碳化硅,SiC