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轻松了解功率MOSFET的雪崩效应

本文介绍了一个特定的雪崩功率函数，它构成了功率MOSFET数据表中雪崩额定值的基础

2024-03-01 |MOSFET,雪崩效应,安森美

在现代电子中，三极管、MOSFET、IGBT是电子人口中的“常客”，但很多人可能一知半解，或只知其一不知其二，尤其是电子新手，接下来跟着我们重新认识一下他们吧。

2024-03-01 |三极管,MOSFET,IGBT

本文将介绍一类新的DC-DC转换器，其中一个例子是LTC3336。它在待机模式下仅消耗约65 nA的电流，非常适合电池供电系统。

2024-02-28 |电源转换器,LTC3336,ADI

半导体功能失效主要包括：腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中，电迁移引发的失效机理最为突出。

2024-02-28 |失效机理,半导体,电迁移

本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。

2024-02-26 |封装设计

存储芯片可以按照多种不同的方式进行分类，这取决于它们的特性、用途和技术。以下是一些常见的存储芯片分类方法：

2024-02-26 |存储器

在 PCB 的电源分配网络 (PDN) 中，平行平面结构内部会激发谐振，从而导致电路板边缘出现强辐射

2024-02-23 |PCB设计,谐振分析

工程师在开发一些电子项目，不知道是否遇到过类似这样的问题——设计的PCBA电路板，内部有5V电源电路

2024-02-21 |过流保护,NCP380

Qorvo的压力传感器具有足够的灵敏度；设计人员亦可使用任何材料——厚度甚至可达2英寸。这些传感器有助于简化制造流程并降低成本。

2024-02-21 |MEMS压力传感器,TWS

电子元器件不喜欢在高温下运行。任何表现出内部自发热效应的元器件，都会导致自身和周围其他元器件的可靠性降低

2024-02-20 |热管理

在ACDC开关电源设计过程中，当需要实现高效率设计需求时，工程师往往会考虑LLC谐振半桥拓扑结构

2024-02-19 |LLC谐振电路,开关电源,NCP1399

本文将探讨不同的方法，并讨论如何为应用选择合适的方法。

2024-02-06 |工程设计,隔离技术,光耦合器

本文应用笔记描述了如何连接两个µC，控制GMSL。

2024-02-06 |GMSL

DCDC的意思是直流变（到）直流（不同直流电源值的转换），只要符合这个定义都可以叫DCDC转换器，包括LDO

2024-02-05 |LDO,DC-DC器件

DCFC 集成了多种器件，包括用于辅助电源、感测、电源管理、连接和通信的器件

2024-02-05 |直流快充,DCFC,安森美