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TDK推出适合工业应用的坚固耐用型差压变送器

TDK针对工业应用推出带坚固不锈钢外壳的新型差压变送器—— B58622M32系列,扩展了MiniCell®产品组合。新系列元件有五种型号可供选择,测量范围为 0 - 500 mbar 至 0 - 10 bar,补偿温度范围为 -20°C 至 +140°C,尺寸为 57 x 34 x 39 mm(含各种接口)

Rutronik提供JAE独特的AX01板对板连接器

该产品系列达到8Gbit/s 的高传输速度,并采用了特别可靠的创新双触点技术。它们特别适用于依赖实时数据传输的干扰敏感应用,可用于包括PLC、CNC、工业 PC、传感器单元和控制器的工业环境,或者用于汽车领域、导航系统、音频和无线电模块。

Murata开发搭载NXP芯片的超小型UWB通信模块

村田制作所现已开发了搭载NXP支持UWB的芯片——Trimension™ SR150的超小型UWB通信模块“Type 2BP”,以及搭载恩智浦公司的Trimension™ SR040和Bluetooth® LE(2)芯片——QN9090的天线内置小型UWB通信模块“Type 2DK”。

这家半导体公司146岁了,竟然领跑了碳中和!!!

1875年,大清朝18岁的同治帝去世,年仅四岁的载湉登上帝位,年号光绪。也是在这一年,日本明治时代初期著名发明家,擅长制作机关人偶有“东洋的爱迪生”之称的田中久重也在日本东京也创立了一家工业制造所---田中制造所,1904年在此基础上成立芝浦制作所株式会社