技术

硅通孔是一种主要的互连技术，用于在 2.5D/3D 封装中通过中介层、基板、电源和堆叠的裸片间提供电气连接

为了简单的说明电源的工作模式，用仿真软件模拟一个Buck电路用于展示几种工作模式的情况。

本文将重点介绍为新设计项目选择物联网开发工具包所涉及的许多考虑因素。

我们直接用PCB走线即可以实现一个“0欧姆”的功能，那我们为什么还需要焊接一个“0欧姆电阻”呢?

在功率器件半导体领域，越来越需要高频高功率耐高温的功率器件，随着时间发展，硅材料在功率器件领域已经达到了材料性能的极限

根据ABI Research的预测，全球Wi-Fi 6芯片组的出货量将从2020年的约4亿增长到2025年的约33亿。可见，在接下来的几年中，Wi-Fi 6技术将处于快速市场上升期，并将加速渗透到我们的生活中。

本文介绍三个最简单的三极管放大电路

我们在选择的电容的时候，经常碰到的容值是2.2uF、470nF、680uF、100nF这几个常见的值。数值并没有电阻那么丰富

本文介绍 TI 专注于优化热性能和突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域。

本文将主要对比在船舶模式或睡眠模式下，传统解决方案（使用负载开关、RTC和外部按钮控制器）与改进方案 （使用集成解决方案），看看它们谁更省电。