一文读懂,什么是BLE?
judy-- 周二, 02/21/2023 - 14:36
在本文中,我们将了解 BLE 如何成为一种节能的短距离无线连接技术。在深入了解 BLE 的细节之前,让我们先了解一下通信协议
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
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了解清楚SiC器件的命名规则,对快速分辨型号差异有很大的帮助,本文重点介绍一下SiC器件的命名详细规则。
本文解释了 USB Type-C 连接器的配置和特性,并对其应用进行了讨论。
前两天分享了一篇关于PCB翘曲的文章,有朋友就来问我,说什么样的板子算翘曲,或者说如何检验板子的翘曲。
在本文中,我们不打算重申使用高级封装的优势,而是进行扩展,假设以采用最先进的节点为前提来进行设计
本文将重点关注双向OBC,并讨论碳化硅在中功率和高功率OBC中的优势。
原来1.5小时,现在只需20分钟就能将电动汽车(EV)从5%的荷电状态(SoC)充电至80%,这样的电动汽车充电方案你喜欢吗?
通过和大家探讨一些自己关于硬件电路设计方面的心得,来个“抛转引玉”,献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人
太赫兹波具有应用在通信网络去检测物体和人体的"潜力",也就是将网络本身作为传感器进行活用的“遥感”技术
在相当长的一段时间内,硅一直是世界各地电力电子转换器所用器件的首选半导体材料,但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出现带来了一种替代材料