技术

本文详细讨论理想条件下，Buck-Boost 的原理、元器件选择、设计实例以及实际应用中的注意事项。

从系统级芯片到异构集成的过渡实际上是在两个方向进行的。一个方向是避免在 PCB 上放置大量封装，而是将这些封装中的裸片置于一个单一的多芯粒设计中

在构建多层陶瓷电容器（MLCC）时，电气工程师们通常会根据应用选择两类电介质——1类，非铁电材料介质，如C0G/NP0；2类

高精度定位技术是当今科技领域重要研究方向之一。在物联网时代，几乎所有的应用场景都与位置信息服务有关，尤其是对于移动物体，定位需求更为重要

可调式直流电源一般配有开关转换器，用于提供稳定的输出电压，并带有明显的纹波

高性能计算（HPC）的进步推动了计算密集型应用的创新，比如5G通信、航天发射、自动驾驶汽车等。

GaN的带隙为3.4eV，是Si的3倍多。宽禁带特性使GaN器件可以在与Si器件相同的电阻下，表现出更高的耐压

过孔（Via），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构

紧凑的尺寸和不断降低的系统成本是电力电子设计的开发者一直追求的目标。现在，由于家用电器消耗的能量不断增加，从事此类应用的工程师还有一个目标：保持高功率因数（PF）

我们平时在PCB布线的时候，对于比较重要的信号都要做特殊处理，比如包地或者时“3W”，所谓3w指的是线与线之间的间距要满足三倍的线宽