电子设计不得不说的接地技术
judy-- 周四, 12/21/2017 - 09:48
在电子设计中,最常碰到的技术就是电路板的接地,从最常见的单模拟电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地,从这些接地的方式中无不显示着电子设计的发展。如果你设计的产品还有其他的要求,例如经过EMC的检测,电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级),那么,需要考虑的接地技术又要符合此时的因素。那么,今天就来分析说明下在这些因素的接地技术。
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
在电子设计中,最常碰到的技术就是电路板的接地,从最常见的单模拟电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地,从这些接地的方式中无不显示着电子设计的发展。如果你设计的产品还有其他的要求,例如经过EMC的检测,电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级),那么,需要考虑的接地技术又要符合此时的因素。那么,今天就来分析说明下在这些因素的接地技术。
一、开关电源传导EMI 产生的根源
1. 测试传导EMI 的线路图
PCB板的设计是电子工程师的必修课,而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理,还需要具备良好的信号传导性能。本文将会就PCB高速信号电路设计中的布线技巧知识,展开详细介绍和分享,希望能够对大家的工作有所帮助。
一、合理使用多层板进行PCB布线
1、反复短路测试
测试说明
在各种输入和输出状态下将模块输出短路,模块应能实现保护或回缩,反复多次短路,故障排除后,模块应该能自动恢复正常运行。
测试方法
电磁兼容的问题常发生于高频状态下,个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维,总而言之,就是器件的特性、电路的特性,在高频情况下和常规中低频 状态下是不一样的,如果仍然按照普通的控制思维来判断分析,则会走入设计的误区。比如:
电容的高频等效特性
在我们与硬件工程师交流过程中,往往发现对电磁兼容基础知识的缺乏,因此在这里给大家贴上一些基本要点,供大家设计时参考!希望能够对大家有用。
1. 为什么要对产品做电磁兼容设计?
答:满足产品功能要求、减少调试时间,使产品满足电磁兼容标准的要求,使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。
2. 对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行?
在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个:
(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt, di/dt大的地方就是干扰源。如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。
阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。阻抗匹配分为低频和高频两种情况讨论。
为什么需要复位电路
数字电路只有0和1两种状态,在电路刚上电或电路工作不稳定时,数字电路的输出是不稳定的,这时需要给电路一个激励,使电路进入一个预先设定好的状态。复位电路的作用就是监控电路,并在需要的时候发出这样的激励。
复位电路设计要点
不同用途的电路工作频率相差很大,频率从几十HZ到几百兆HZ,电容器有很多种类型,不同类型电容器的容量范围和等效串联电阻ESR及等效串联电感ESL相差很大, 因此,不同种类电容器适合工作的频率相差也很大.这是因为电容器工作频率和ESR及容量CR之间存在如下数学关系;
ESR=Tgδ/2πfc
上式中;ESR;电容器的等效串联电阻,单位是欧姆.