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电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。

因此，电磁干扰（EMI）实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。

接通电气设备电源时，在接通瞬间可能会流过远远超过稳定电流的大电流。这种电流称为突入电流(Rush current)。
为什么会产生突入电流呢？原因有多个，下面就来举例进行说明。

常用的是石英晶体的厚度切变模式，也就是说晶体振荡频率主要与晶片厚度有关系。晶体振荡的时候不是单一频率，而是有谐波分量的，这个说法不一定准确，但是可以这样理解。但是由于本身的性质，偶次谐波自身抵消掉了，所以反应出来的只有奇数次。比如基频10M的晶体，震荡起来以后，实际上还有30M，50M，70M等频率的信号，不是绝对的倍数关系。

什么是通频带？

1. 与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。

村田对独石陶瓷电容器的MSL评价为等级1。但由于MSL是以回流焊接类产品为对象的，因此带有引线的波峰焊接专用品均在对象范围以外。

在电子电路中，VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压：

VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压， D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压，在普通的电子电路中，一般Vcc>Vdd ! VSS：S=series 表示公共连接的意思，也就是负极。

我们常把晶振比喻为数字电路的心脏，这是因为，数字电路的所有工作都离不开时钟信号，晶振直接控制着整个系统，若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了，所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。

手工焊接采用的是通过任意部位焊接的方式，这一点与回流焊接不同。这是由特有的温度变化和残留应力造成的，此时，需要注意以下2点内容。