电子工程师需要了解的SMT贴片质量问题汇总
judy-- 周五, 05/18/2018 - 10:19
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
拉丝/拖尾
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
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电路板面积有限,为了更好的实现功能和方便维修,电子元器件通常都是以字母代码+数字的形式出现。为了规范电子电路和方便使用,一般而言:字母代码的含义和数字排序都是有一定的规律的。
1、高频电阻
低频电子学中最普通的电路元件就是电阻,它的作用是通过将一些电能装化成热能来达到电压降低的目的。电阻的高频等效电路如图所示,其中两个电感L模拟电阻两端的引线的寄生电感,同时还必须根据实际引线的结构考虑电容效应;用电容C模拟电荷分离效应。
磁珠磁环的主要失效机理是机械应力和热应力。作为导磁材料,磁珠磁环的脆性较强,在受到外部机械应力(如冲击、碰撞、PCB翘曲)的时候,磁珠本体易出现裂纹。因此磁珠和磁环的使用需要注意以下事项:
1.磁珠在PCB板上布局安装时,不得在直插接插件的3cm范围内,平插接插件不受此限制;
2.磁环在导线上安装后,需要进行固定,固定材料使用硅胶,热熔后粘接方式固定;
摘要:无线通信技术自身有很多优点,成本较低,无线通信技术不必建立物理线路,更不用大量的人力去铺设电缆,而且无线通信技术不受工业环境的限制,对抗环境的变化能力较强,故障诊断也较为容易,相对于传统的有线通信的设置与维修,无线网络的维修可以通过远程诊断完成,更加便捷;扩展性强,当网络需要扩展时,无线通信不需要扩展布线;灵活性强,无线网络不受环境地形等限制,而且在使用环境发生变化时,无线网络只需要做
在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。
PCB layout工程师每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作,也许很多人会觉得是很枯燥无聊的工作内容。看似软件操作搬运工,其实设计人员在过程中要在各种设计规则之间做取舍,兼顾性能,成本,工艺等各个方面,又要注意到板子布局的合理整齐,并没有看上去的那么简单,需要更多的智慧。好的工作习惯,会让你受益匪浅,使你的设计更合理,生产更容易,性能更好。
贴片电感失效原因主要表现在五个方面,分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效,下面将就这五点做出解释。
在此之前,我们先了解一下电感失效模式,以及贴片电感失效的机理。
电感器失效模式:电感量和其他性能的超差、开路、短路。
贴片功率电感失效原因:
1、正确选择单点接地通常,滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的唯一连接点, 同一级电路的接地点应尽量靠近, 并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上, 主要是考虑电路各部分回流到地的电流是变化的,因实际流过的线路的阻抗会导致电路各部分地电位的变化而引入干扰。
芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。
1、BGA(ball grid array)