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高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。

PCB的设计在电子产品的设计中可谓是必不可少的且重中之重的，PCB设计的好与坏将直接影响到产品功能的实现。

尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。

PCB的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性，还关系到产品的稳定性，甚至是设计成败的关键。因此，在进行PCB设计时，除了要为电路中的元器件提供正确无误的电气连接外，还应充分考虑印制板的抗干扰性。基于电磁兼容性原则，抗干扰设计应包括三个方面：一是抑制噪声源，二是切断噪声传递途径，三是降低受扰设备的噪声敏感度。

去耦电容的选择不存在与频率的精确对应关系，理论上越大越好，但现实中所有器件都不是理想器件，不论何种电容，ESL、ESR都是必然存在的，于是实际电容的频响曲线明显呈非线性，仅在一定频率区间内基本符合纯电容的理论计算结果，超出一定界限后就与理论值越差越远，超到一定程度后甚至电容将不再是电容了，这个频率称“自谐振频率”，同样材料和制造工艺下，容量越小的电容自谐振频率越高。

多层片状陶介电容器由陶瓷介质、外部端电极、内部金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。

多层片状陶介电容器具体不良可分为:
1、热击失效
2、曲破裂失效
3、原材失效三个大类

板级去耦其实就是电源平面和地平面之间形成的等效电容，这些等效电容起到了去耦的作用。主要在多层板中会用到这种设计方法，因为多层板可以构造出电源层和地层，而一层板与两层板没有电源层和地层，所以设计不了板级去耦。

作者：Paul Matthews 来源：电子工程专辑

备受青睐的物联网（IoT）包含大量连接到互联网的低功率无线设备。这些设备需要精心设计，以延长其电池寿命，减少对环境的影响，并最大限度地提高制造商利润。

要降低无线系统的功耗，我们需要考虑如下11个因素：

第一：系统选择

随着物联网（IoT）技术这几年被高度关注，耳熟能详如窄频物联网（NB－IoT）、LTE－M（Long Term Evolution， Category M1）、Wi－SUN及Sigfox等众多的技术与相关推广联盟在市场上争相竞逐，而LoRa技术在全球也有许多的布建与关注，以下针对LoRa技术的发展状况与推广导入做详细的介绍。

开关电源是开关稳压线性电源的简称，以前的电源产品是采用线性电源，这是一种晶体管线性稳压电源，由于效率低下等原因已逐渐被开关电源取代。开关电源，顾名思义就是通过控制开关管的导通时间以及关断时间来维持输出电压的稳定的电源，已逐渐向小型化、效率化、模块化、高可靠性等方向发展。