技术

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。

1. 从原理图到PCB的设计流程

建立元件参数——>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计——>复查->CAM输出。

作者： XCZ，来源：

本文将对最新的村田电容进行最详细的分类，方便大家能够了解该选用哪种村田电容。

1. GA系列：

GA2:基于日本通用芯片多层陶瓷电容器的电器和材料安全法

GA3:通用安全标准认证芯片多层陶瓷电容器

2. GC系列：

GCH：用于植入式医疗器械的芯片多层陶瓷电容器（非寿命支持电路）

退耦电路是多级放大器中特有的电路，也是必须设置的电路。退耦电路的作用是消除各级放大器相互之间的有害干扰。

退耦电路通常设置在两级放大器之间，所以只有多级放大器中才有退耦电路。

分析退耦电路工作原理之前，应该先了解为什么要在多级放大器中设置退耦电路，即各级放大器之间如何产生有害的级间交连。

1.电源内阻

作者：牛玲，来源：信号完整性

编者注：串扰在电路板设计中无可避免，如何减少串扰就变得尤其重要。在前面的一些文章中给大家介绍了很多减少串扰和仿真串扰的方法。本文作者从松紧耦合影响串扰的角度进行了分析。在国外的论坛上也有类型相关的文章。虽然最后的结论不是大家最想要的，但是这也验证了信号完整性界的名言：

It depends.

在电子产品设计中，PCB布局布线是最重要的一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?

1、确定PCB的层数

作者：XCZ 来源：硬件助手

阻抗控制部分包括两部分内容：基本概念及阻抗匹配。本篇主要介绍阻抗控制相关的一些基本概念。

1、阻抗

时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有2年。刚刚开始接触电路板的时候，与大家一样，充满了疑惑同时又带着些兴奋。

在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性、EMI、PS设计准会把你搞晕。

一个硬件工程师到底需要做什么，读完这篇文章，相信你就懂了。

其实搞硬件主要体现在这几方面，这是我自己的一点总结，供大家参考：

根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。

从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，包括：

单点和多点接地方式