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能量收集技术，能否解决物联网设备“缺电”问题？

物联网（IoT）和机器对机器（M2M）设备在我们日常生活中的应用越来越广泛

2023-07-19 |能量收集,物联网,M2M

IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品内部集成了新一代N沟道增强型1200V-SiC_MOSFET芯片与与优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片

2023-07-19 |芯能,SiC-MOS,智能功率模块

DMWSH120H90SM4Q 可在最高 1200VDS 范围内安全可靠地运作，其闸极-源极 (Gate-Source) 电压 (Vgs) 为 +15/-4V，且在 15Vgs 时具有 75mΩ (典型值) 的 RDS(ON)规格

2023-07-19 |Diodes,MOSFET,碳化硅

104HT系列适用于需要耐受高温的各种应用，包括电动车辆、太阳能、高压仪器、IC测试仪等

2023-07-18 |Pickering,继电器,104HT

碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，相较于硅（Si），具有更大的介电击穿强度、更快的饱和电子漂移速度和更高的热导率

2023-07-18 |SiC二极管,纳芯微电子

Yole表示，由于MCU平均售价同比飙升 12%，因此收入预计将增长 2%。虽然 MCU 的平均售价预计今年将达到 0.92 美元的峰值，但在预测中只会小幅下降

2023-07-18 |MCU,半导体

TrendForce集邦咨询表示，车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍

2023-07-17 |PCB

搭载尖端技术的颜色传感器TCS3530使智能手机摄像头在任何光照条件下，均能呈现出近乎完美的色彩，达到更加自然的图像质量。

2023-07-17 |艾迈斯欧司朗,传感器,TCS3530

根据IDC的追踪，得益于客户的长期协议（LTAs）、晶圆代工价格上涨、工艺缩减和工厂扩张，2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下历史新高。

2023-07-17 |晶圆

LAN8670/1/2系列以太网PHY简化了将低速设备连接到标准以太网网络的架构

2023-07-14 |Microchip,10BASE-T1S,以太网

两款新元件覆盖电压范围为-10至+180 V，额定位移在+160 V处达到，允许的表面温度范围为-40至+160°C

2023-07-14 |TDK,压电执行器

美光 LPDDR5 是业界首款通过 ISO 26262 ASIL-D 认证的内存。美光内存产品组合符合 JEDEC 标准并通过了汽车级认证，可满足汽车行业对 LPDRAM 的要求，支持功能安全需求。

2023-07-14 |功能安全,汽车安全,LPDDR5

Neon RD0033具有三重增益模式和10 μm间距像素，并具有高工作温度的电容跨阻放大器（CTIA）前端电路。

2023-07-13 |Senseeker,RD0033,DROIC

电气和电子工程师协会 (IEEE) 已将 802.11bb 添加为基于光的无线通信标准。该标准的发布受到了全球Li-Fi企业的欢迎

2023-07-13 |Wi-Fi,网络标准,LiFi

新产品在第3代SiC SBD芯片中使用了一种新金属，优化了第2代产品的结势垒肖特基（JBS）结构。

2023-07-13 |肖特基势垒二极管,SiC,TRSxxx65H