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SMART Modular 世迈科技推出全新数据中心专用DC4800 SSD系列

SMART Modular 世迈科技 DC4800 采用特殊硬件加速 SSD 控制器，在不影响存储 I/O的性能下可有效降低功耗。

2022-12-07 |数据中心,DC4800,SSD

新系列简化了生产过程，在电池组装过程中可轻松连接电池，没有保险丝熔断的风险

2022-12-06 |ABLIC,S-82K3,电池保护IC

这款新型30V MOSFET采用紧凑的DFN 5x6封装，在Vgs=10V时，Rd(son)最大值仅为0.58mΩ。此外，AONS30300最大结温高达175℃。

2022-12-06 |AONS30300,AOS

MLX92351（预编程）和MLX92352（可编程）为正交输出器件，可精确定位电机系统的转速和方向。2路输出之间的90°相移使器件不受间距和气隙影响，磁性设计更加简便。

2022-12-02 |Melexis,MLX92352

大受欢迎的高性价比 RACM 2”x4” AC/DC 系列现已推出90W 版本，具有 85-264Vac 的宽输入范围，提供单路为 12V、15V、24V、36V 和 48VDC的稳压输出

2022-12-02 |AC/DC转换器,Recom,RACM90-K

DDR5第三子代RCD芯片，支持的数据速率高达6400MT/s，与第二子代相比，最高支持速率提升14.3%，与第一子代相比，提升33.3%

2022-12-02 |DDR5,RCD芯片,时钟驱动器

50G SFP56系列相对于目前5G前传使用的25G光模块，通过将同样封装尺寸的单个光模块的速率提高到50Gb/s，就可以节省50%的端口

2022-12-02 |易飞扬,PAM4,光模块

该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用

2022-12-01 |ROHM,MOSFET,RA1C030LD

艾迈斯欧司朗的蓝激光二极管采用CoS封装，在常见的TO罐式封装之外，提供了更多小尺寸选择。

2022-12-01 |激光器,蓝激光二极管

工信部今天发布了我国 2022 年 1—10 月份电子信息制造业运行情况。1—10 月份，我国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势，企业效益逐步恢复

2022-12-01 |电子信息制造业

电解电容器纹波电流高达49.6 A，ESR低至2 mW，使用寿命长达10,000小时

2022-11-30 |Vishay,电解电容器

联电射频芯片设计工具包（RF FDK）和 Cadence RF 方案帮助其共同客户 - 聚睿电子取得卓越 5G 射频设计成果

2022-11-30 |Cadence,毫米波

比亚迪半导体基于市场需求及技术发展趋势，推出集成PFC的IGBT模块新品。

2022-11-30 |比亚迪半导体,IGBT模块,PFC电路

广和通5G模组FG370已进入工程送样阶段，可帮助全球用户部署5G FWA

2022-11-30 |广和通,T830,5G模组

全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I/O电平和GPIO引脚；同时采用节省空间的封装以减少占板空间

2022-11-29 |瑞萨电子,时钟发生器