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三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品

在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，功耗降低10%，且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组

2023-09-01 |三星,DDR5,DRAM,12纳米

与东芝目前采用3引脚TO-247封装的产品TW045N120C相比，新型TW045Z120C的开通损耗降低了约40%，关断损耗降低了约34%

2023-08-31 |碳化硅,SiC-MOSFET,开关损耗

器件配置内部设计的新型IC，以引脚兼容方式替换前代解决方案，功耗降低50 %，同时改善性能

2023-08-31 |Vishay,红外传感器

该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路，可实现10 pT/√Hz@1Hz的低噪声，以及0.05%级线性度、40 PPM级灵敏度温度漂移、500 kHz级带宽，可实现对微弱磁场的高精度快速实时测量

2023-08-31 |多维科技,TMR8501,线性磁传感器

CSC2E101是一款主要服务商用级PC市场的32位高性能笔记本电脑EC，具备高性能、高安全、易开发三大特性，针对高端商用市场设计开发

2023-08-31 |芯海科技,CSCE2010,EC芯片,PC

“破风8676”芯片是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片

2023-08-31 |5G,破风8676,中国移动

GCINE3243采用了先进的混合堆栈背照式（hybrid stacking BSI)工艺，在保证高量子效率前提下实现了8K超高分辨率下更快的读出速度。

2023-08-30 |长光辰芯,图像传感器,8K

村田官网陶瓷电容器产品页面最近介绍了新包装方式提案，建议针对0201, 0402, 0603 inch 尺寸使用小间距环保胶带

2023-08-30 |MLCC,环保胶带,陶瓷电容器

据Yole预测，预计到 2028 年，功率 GAN 市场将占电力电子市场的 6% 以上。其中，消费类快速充电器和适配器仍然是 Power GaN 的主要驱动力

2023-08-30 |GaN,SiC

该系统应用了黑芝麻智能华山®二号A1000系列自动驾驶计算芯片

2023-08-30 |黑芝麻智能,A1000,自动驾驶

能源互联网这一概念兴起于2010年前后，是指在传统能源系统中增加互联网技术，整合能源数据，实现规模电力消耗预测，优化电网运行以节省能耗

2023-08-30 |能源互联网,智能电网,MCP3014

新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用

2023-08-29 |东芝,MG250YD2YMS3,碳化硅,SiC

BL370X为工业级应用产品，工作温度范围-40℃至+125℃，可广泛使用于电机控制、家用电器控制面板、电池管理系统、手持式测试设备、工业自动化、以及光伏逆变等行业。

2023-08-29 |上海贝岭,BL370X,运算放大器

SGM2049C 是一款高精度、低噪声、低压差的线性稳压器。它能够提供 2A 输出电流，典型压差仅为 80mV。

2023-08-29 |圣邦微电子,SGM2049C,线性稳压器

本文介绍基于Vishay SiP12109 COT BUCK拓扑的同步降压转换器产生负电压, 通过简单修改电路的参考节点

2023-08-28 |DrMOS,Vishay,同步降压转换器