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恩智浦发布S32N55处理器,率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
S32N系列车载超高集成度处理器的首款产品专注于在软件定义汽车(SDV)中实现安全的中央实时控制
2024-04-10 |
恩智浦
,
S32N55
,
软件定义汽车
Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台,加速推进边缘 AI 发展进程
与上一代产品相比,Ethos-U85 性能提升四倍,能效提高 20%,同时,其 MAC 单元可从 128 个扩展到 2048 个
2024-04-10 |
ARM
,
AI
,
Ethos-U85
圣邦微电子推出车规级电流检测芯片 SGM8197xQ
圣邦微电子推出符合 AEC-Q100 标准的车规级电流检测芯片 SGM8197xQ。该芯片支持超宽共模输入电压 -24V 至 +105V,供电电压 2.7V 至 28V。
2024-04-10 |
圣邦微电子
,
电流检测
,
SGM8197xQ
澜起科技率先试产DDR5时钟驱动器(CKD)芯片
CKD芯片主要应用于DDR5客户端内存模组CUDIMM、CSODIMM和CAMM,用来缓冲客户端中央处理器和DRAM之间的时钟信号
2024-04-10 |
澜起科技
,
DDR5
,
时钟驱动器
艾为电子推出多级可调增益低频LNA-AW15058LQNR
AW15058LQNR采用先进工艺,具有低噪声系数(Noise Figure)、多级增益可调的特点。可显著提高整个系统的动态范围
2024-04-09 |
艾为电子
,
AW15058LQNR
,
低噪声放大器
泰矽微发布单芯片双灯珠解决方案,助力汽车氛围灯极致性价比
泰矽微氛围灯芯片TCPL01-2P充分考虑了单芯片驱动双灯珠的应用场景,为此提供了最高可达48MHz的主频速度,支持最高730Hz的调光频率
2024-04-09 |
泰矽微
,
TCPL01-2P
,
氛围灯芯片
安霸发布 5nm CV75S,支持 VLM 推理
CV75S SoC 集成 CVflow® 3.0 AI 引擎、双核 Arm® A76 CPU,和 USB 3.2 接口,助力安防网络摄像机、高清视频会议和机器人等应用的性能提升。
2024-04-09 |
安霸
,
CV75S
,
VLM
,
AI引擎
2023年全球芯片销售额5269亿美元
2022年芯片销售额达到创纪录的5741亿美元之后,由于正常的市场周期,芯片行业的全球收入在2023年下降了8.2%,降至5269亿美元。
2024-04-09 |
芯片
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能
为医疗、汽车和工业客户提供集更高灵敏度、更大像素尺寸和感光面积于一体的传感器工艺平台
2024-04-09 |
X-FAB
,
图像传感器
,
BSI技术
纳芯微推出车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x
纳芯微推出全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列,该系列是完全集成的高隔离电流传感器解决方案,无需任何外部隔离元件,即可实现精准的电流测量。
2024-04-08 |
纳芯微
,
电流传感器
,
NSM211x
Teledyne e2v独特的5D图像传感器可提供实时2D视觉和3D深度数据
Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™,一款全高清CMOS图像传感器,旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。
2024-04-08 |
Teledyne e2v
,
图像传感器
,
Topaz5D
定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代智能音频放大器
汇顶科技推出全新一代智能音频放大器TFA9865,该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能,兼具更小巧尺寸
2024-04-08 |
汇顶科技
,
音频放大器
,
TFA9865
中微半导电机控制芯片全新升级 CMS32M67系列成绿色骑行应用新选择
CMS32M67电机控制系列微控制器具备增强的处理能力、丰富的内部资源和外设特性,配合成熟可靠的方案支撑,能够有效应对高可靠
2024-04-07 |
中微半导体
,
电机控制
,
CMS32M67
TDK 推出增强型嵌入式电机控制器,内存、功率和可靠性均有提升
HVC 系列已扩充至包含 9 个完全集成电机控制器,配备 3 到 6 个电机端口输出,能够提供从 500 mA 到 2 A 的峰值电流。
2024-04-07 |
TDK
,
电机控制器
,
BLDC
MCU市场趋势前瞻,探讨技术革新与战略布局
芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani先生就MCU市场的现状和未来趋势进行了深入探讨。
2024-04-03 |
MCU
,
Siliconlabs
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