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全新4.5kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

英飞凌科技推出了4.5kV XHP™ 3 IGBT模块，用于改变目前采用两电平和三电平拓扑结构

2024-01-05 |驱动器,IGBT,英飞凌

申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统的低延时温度检测的挑战。

2024-01-05 |申矽凌,数字温度传感器,CT7511

这些器件具有六种灵敏度可供选择，涵盖 25 高斯至 140 高斯，具有紧密的工作窗口和较低的开关点温度系数

2024-01-04 |Diodes,AH371xQ,霍尔效锁存器

MF-ASML075/6 具有最大 0.75 A (Ihold) 额定值，设计宗旨在为空间受限应用的开发人员在超紧凑的 0402 封装中提供更多的过流/过热保护选择选项

2024-01-04 |Bourns,保险丝,MF-ASML075

SGM61234 是一款 5V 固定输出、非同步降压转换器，具有 6.5V 至 28V 的宽输入电压范围和 2A 输出电流能力。

2024-01-04 |圣邦微电子,降压转换器,SGM61234

本文将从以下五个问题，帮助您更深入地了解自主移动机器人的未来发展方向。

2024-01-04 |自主移动机器人,安森美

澜起科技推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片，该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%

2024-01-04 |澜起科技,RCD,DDR5,RCD04

中微半导体推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。

2024-01-03 |中微半导,BAT32A6300,车规级

全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

2024-01-03 |SEMI,半导体,HPC,晶圆

森国科IPM智能功率模块KG05AS05B1M1集成了6个MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路，具备欠压保护和失效保护功能，以保证电子设备的安全和可靠性

2024-01-02 |功率模块,KG05AS05B1M1,森国科

光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。ND06具备抗环境光干扰性能，室外高达100Klux强光环境的测距范围达2m以上

2024-01-02 |ToF传感器,ND06,光微科技

多维科技推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503产品。该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路，可实现3~5 pT/Hz1/2@1Hz的低噪声

2024-01-02 |多维科技,线性磁传感器,TMR8503

国巨推出二款高功率瞬态抑制二极体TVS - SMAJ-HP6AT及1.5SMBJ-AT系列，提供了卓越的过电压保护，还具备高功率和高可靠性。

2023-12-29 |国巨,瞬态抑制,SMAJ-HP6AT

英诺赛科宣布推出100V车规级氮化镓器件INN100W135A-Q，该器件已通过AEC-Q101 认证

2023-12-28 |英诺赛科,GaN,激光雷达,车规级

海思嵌入式AI提供了超轻量级的AI技术框架、极致性能完全满足MCU的推理要求、并能够将多模型快速转换为代码并导入工程

2023-12-28 |海思,RISC-V,MCU,AI,MPU