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迈来芯推出Tactaxis，赋予机器人触觉能力

迈来芯推出了Tactaxis，这是一款完全集成的触觉传感器，结构紧凑且柔软，可提供作用于其表面的 3D 力矢量。这项创新改善了机器人的手和抓具，使得像摘水果这样的精细操作成为可能。

2022-02-14 |迈来芯,Tactaxis,机器人

东芝推出无霍尔传感器正弦波驱动三相无刷直流电机控制预驱动集成电路，助力降低振动和噪音

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已推出了一款三相无刷直流电机控制预驱动集成电路(IC)

2022-02-11 |东芝,霍尔传感器,TC78B011FTG,电机控制

ROHM确立了可更大程度追求电源IC响应性能的创新电源技术“QuiCur”

ROHM确立了一种新电源技术“QuiCurTM”，可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性

2022-02-11 |ROHM,QuiCur

东芝新建300毫米晶圆厂房扩大功率半导体产能

东芝今天宣布将在其主要的分立半导体生产基地（石川县的加贺东芝电子株式会社）新建一座300毫米晶圆厂房，用于生产功率半导体。厂房建设将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步骤。

2022-02-11 |功率半导体,晶圆

艾迈斯欧司朗红外点阵投射器Belago 1.1为Luxonis新型机器人3D视觉系统“点睛”

Belago 1.1点阵投射器可投射出由5,000个单独的红外光点组成的图案，助力3D视觉提升深度性能。这些光点是艾迈斯欧司朗通过将红外VCSEL芯片与微透镜阵列（MLA）光学系统相结合而产生的。

2022-02-10 |艾迈斯欧司朗,3D视觉系统,机器人

Vishay推出AEC-Q200认证高力密度、高分辨、小型触控反馈执行器

可定制器件采用小型两件式结构，12 V工作电压，工作温度达+105 °C，适用于各种恶劣车载环境

2022-02-10 |AEC-Q200,IHPT-1411AF-ABA,触控反馈执行器

英飞凌推出带有SPI接口的车用双通道高压侧栅极驱动器EiceDRIVER™ 2ED4820-EM

EiceDRIVER APD系列中的这款智能双通道高压侧栅极驱动器2ED4820-EM能承受低至-90 V的负电压（Vbat），以及高达+105 V的正电压 —— 在短路或接触不良情况下，就可能会出现这样的大范围电压波动状况。

2022-02-10 |EiceDRIVER,2ED4820-EM,英飞凌,栅极驱动器

村田制作所温室气体减排目标获得SBT认定

株式会社村田制作所此前制定了截至2030财年的温室气体（简称GHG）减排目标，由于该目标依照《巴黎协定》，旨在“努力将全球气温升幅控制在比工业革命前高出1.5℃之内”，并以科学依据为基准而制定，因此获得了国际倡议组织“SBTi（Science Based Targets Initiative 科学减碳倡议组织）”的SBT认定。

2022-02-09 |气体减排,GHG

XP Power推出100W AC-DC电源，适合工业，技术&医疗设备应用，包括BF

FCB100系列可在-25°C至+70°C的环境温度下工作。通过外部强制空气冷却，该产品在+50°C时可提供100W的功率，在+70°C时可线性降额至50W。

2022-02-09 |AC-DC电源,XP Power

Vishay推出PowerPAK® 8x8L封装60 V和80 V N沟道MOSFET

60 V SiJH600E和80 V SiJH800E具有超低导通电阻，工作温度可达+175 °C以及高连续漏极电流。节省空间的PowerPAK® 8x8L封装采用无引线键合鸥翼引线结构消除机械应力，有助于提高板级可靠性。

2022-02-09 |PowerPAK,SiJH600E,SiJH800E

东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸

东芝推出其面向20V电源线路的新款“TCK42xG系列”MOSFET栅极驱动IC中的首款产品---“TCK421G”。该系列器件专门用于控制外部N沟道MOSFET的栅极电压（基于输入电压），同时具备过压锁定功能。

2022-02-09 |东芝,TCK421G,MOSFET

国巨强化MLCC - 01005系列的范围及产能以因应元件小型化需求

国巨集团近期扩展MLCC Class I和Class II于01005产品尺寸的容值与产能，NPO、X7R、及X5R的最高容值分别可达100pF、1.2nF、及470nF。

2022-01-28 |国巨集团,MLCC

Microchip推出全新时间敏感型网络（TSN）以太网交换机系列

LAN9668x系列以太网交换机支持单一的网络架构，采用全新的LAN8814 PHYs，可降低设计人员的系统成本和风险，加快上市时间

2022-01-28 |Microchip,TSN,以太网交换机

如何充分发挥碳化硅耐高温的优势？

随着碳化硅(SiC)技术的发展，器件也在日趋成熟和商业化，其材料独特的耐高温性能正在加速推动结温从150℃走向175℃，有的公司称，现在已开始研发200℃结温的碳化硅器件。虽然碳化硅很耐高温，但是高温毕竟对器件的性能、故障率、寿命等都有很大的影响。

2022-01-28 |碳化硅

贸泽电子新品推荐：2021全年推出近70000个新物料

2021年，贸泽总共推出了超过69568个物料，均可在订单确认后当天发货。

2022-01-27 |贸泽电子,电子元件