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聚焦器件可靠性、栅极驱动器创新和总体系统解决方案

碳化硅（SiC）技术能在大幅提高当前电力系统效率的同时降低其尺寸、重量和成本，因此市场需求不断攀升。但是SiC解决方案并不是硅基解决方案的直接替代品，它们并非完全相同。

2022-05-25 |栅极驱动器,SiC

NORA-W10 兼具低功耗蓝牙与Wi-Fi功能，内置强大open CPU，射频性能可靠、功耗低。

2022-05-25 |u-blox,NORA-W10,Wi-Fi

Vishay推出新款高能液钽电容器---EP2，新器件可直接取代同类解决方案或用作高容量电容，减少元件数量，降低设计成本

2022-05-25 |Vishay,液钽电容器

采用MEMS技术制造的电容式硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM相比具有巨大优势，一经推出变迅速占领手机、PDA、耳机等消费电子产品市场。

2022-05-24 |敏芯股份,MEMS麦克风

近日，广和通5G模组FG360-JP率先获得了日本重要电信运营商NTT DOCOMO的认证，并已通过JATE和TELEC强制性认证。

2022-05-24 |广和通,物联网,FG360-JP,5G模块

楼氏电子发布了一份耳机设计研究报告，展示了其新的聆听偏好响应曲线。报告显示，公司的研究成果可确保消费者获得高度满意的音乐聆听体验。

2022-05-24 |楼氏电子,耳机

株式会社村田制作所开发了用于支持Wi-Fi 6的IoT设备的通信模块“Type 1XL”并已开始量产。本产品是村田为支持Wi-Fi 6的IoT设备提供的首款产品。

2022-05-23 |Wi-Fi 6,通信模块,IOT

FM101-NA可带来LTE Cat6无线网络体验，最高速率可达下行300Mbps, 上行50Mbps，提供高性能、低时延的网络；同时支持LTE-TDD、LTE-FDD、WCDMA 3种网络制式，满足多种网络切换需求。

2022-05-23 |广和通,FM101-NA,物联网

2020年750V第四代SiC FET诞生时，它与650V第三代器件的比较结果令人吃惊，以6毫欧器件为例，品质因数RDS•A降了近一半，由于体二极管反向恢复能量，动态损耗也降了近一半。

2022-05-23 |UnitedSiC,电动汽车

PI7C9X3G1632GP 提供弹性的多端口及信道宽度组合，提高效能表现及可用性。此设计有助于系统处理人工智能/深度学习工作负载、数据储存设备、数据中心的服务器、无线/有线电信基础设施及各种现代化嵌入式硬件。

2022-05-20 |PI7C9X3G1632GP,封包切换器,Diodes

宏光半导体欣然宣布集团引入新战略投资者Wide Yield Investment Holding Limited ，以支持集团打造世界级第三代半导体产业链平台的愿景和发展。

2022-05-20 |宏光半导体,战略投资

意法半导体的STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源 (SMPS)

2022-05-19 |MDmesh,TP65N045M9,MOSFET

这些4.0 x 3.0 mm器件保护电池组免受过电流和过充（过电压）情况的影响。创新的设计使用嵌入式保险丝和加热器元件，提供快速响应和可靠性能，在电池组过充或过热之前中断充电或放电电路。

2022-05-18 |电池保护器,ITV4030

该模块提供多种功能，包括多个插座、背光选择以及端子配置，其涵盖的标准方案类型超过了以往任何产品。

2022-05-17 |连接器

这些 3A 额定装置具有 2.4V 至 5.5V 的宽输入电压范围，可满足汽车负载点 (POL) 的需求，这些负载点 (POL) 更加简化并具有更高的效率水平。

2022-05-17 |降压转换器