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多维科技推出23位高速TMR磁编码器芯片 — TMR3109和TMR3110

23位分辨率，支持对轴和离轴应用的高速、高精度TMR磁性旋转编码器芯片

2024-04-25 |多维科技,TMR角度传感器,TMR3109

中微半导扩充其车规级SoC芯片产品系列，推出新款车规级SoC - BAT32A6700。该产品内置MCU+LDO+LIN收发器，并集成CAN控制器，提供QFN48封装

2024-04-25 |中微半导,BAT32A6700,执行器

IDC的最新数据，虽然增强现实和虚拟现实（AR/VR）头戴式设备全球出货量在2023年下降了23.5%，但2024年将成为复苏的一年，出货量预计将飙升44.2%，达到970万台。

2024-04-25 |AR,VR,头戴式设备

通孔器件采用铁氧体磁芯技术，工作温度达 +155 °C，直流内阻低，有助于减少功耗，提高效率

2024-04-24 |Vishay,电感器,IHDF-1300AE-1A

这款创新MEMS产品代表了音频技术领域的突破性进步，扩展了音频频谱的边界，可提供高可靠性、低功耗的音频解决方案

2024-04-24 |Fortemedia,MEMS扬声器,ForteSound

移远通信正式宣布，再次推出多款高性能天线产品，以进一步满足物联网市场对高品质天线产品的需求。

2024-04-24 |移远通信,天线,YETN001L1A

意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出，以及瞬变和热插拔保护功能。

2024-04-24 |意法半导体,RS-485,ST4E1240

AW401005QCSR是一款专为手机锂电池充电保护设计的共漏极双MOSFET器件，可适用于33W至100W手机充电功率的应用

2024-04-23 |艾为电子,AW401005QCSR,锂电池充电,MOSFET

当前中国市场各品牌车型智能驾驶基准水平是什么？有哪些关键与前沿技术？市场对智能驾驶发展可以有何期待？

2024-04-23 |智能驾驶,IDC

第九代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口“Toggle 5.1”，可将数据输入/输出速度提高33%，最高可达每秒3.2千兆位（Gbps）

2024-04-23 |V-NAND,闪存,三星

BMS 变压器高达 1000 VDC 的工作电压，耐压隔离电压高达 4300 VDC 或 2500 VAC，工作温度范围为 -40 至 +125 °C。

2024-04-23 |Bourns,BMS,电池管理系统

为工业、汽车、计算机和消费设备提供动力的功率半导体并不像其他半导体那样广为人知。然而，它们约占半导体总收入的 10%，是一个价值 300 亿美元的市场。

2024-04-22 |人工智能

全志科技「T527」是全志新一代强劲性能主控芯片，已大规模应用于智慧工业、智慧汽车、智慧机器人等领域。

2024-04-22 |全志科技,T527,AI

芯片支持每通道4096级 PWM调光和256级直流白平衡调节，能够实现细腻的调光和精准的配色。

2024-04-19 |络明芯,LED驱动芯片,IS31FL376x

SMD器件发光强度达2300 mcd，波长分别为525 nm和465 nm，适用于心率监测和烟雾探测

2024-04-19 |Vishay,miniLED,LED