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华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA，助力节能减碳

华邦最新的LPDDR4/4X产品采用节省空间的100BGA封装，尺寸仅为7.5X10mm2。该产品可显著减小PCB尺寸从而使设计更为紧凑，适用于需要在小封装中实现更高数据吞吐量的物联网应用。

2022-07-27 |JEDEC,LPDDR4,节能减碳

在当前几乎所有以数字为中心的系统中，模拟IC仍然是一个关键组件。通常来讲，模拟IC市场的增长/下降速度比整个IC市场的增长/下降速度要慢，但2021年的市场情况恰好相反

2022-07-27 |物联网,模拟信号链

该系列元件不仅尺寸极为紧凑，电气规格同样出色，并可提供九款型号供选择，涵盖17 nH至440 nH的电感范围，饱和电流范围为13.5 A至60 A

2022-07-27 |功率电感器,CLT32,电源管理,ADAS

GTX系列采用纳米晶金属芯制作，容积效率提升了50%，并由于高密度机械结构，实现了小型化和轻量化。

2022-07-27 |KEMET,EMC,三相滤波器

随着消费者对于智能家居消费需求进一步升级，不断增长的智能家居设备对环境的可持续性也持续造成影响。

2022-07-26 |智能家居,Atmosic

PVC4100传感器元件基于Posifa的第二代MEMS热导率芯片，其工作原理为：真空度越高，气体的热导率越差，热导率传感器的热损失越少。

2022-07-26 |传感器,PVC4100

IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30采用铁粉磁芯技术，在-55 °C至+180 °C严苛的工作温度范围内，具有出色的感值及饱和电流稳定性，功耗低、散热性能优异。

2022-07-25 |电感器,IHDM-1107BBEV-20

PE310将为大数据、云计算、流媒体等云存储场景提供高性能、高可靠的数据存储。

2022-07-25 |存储,PCIe 4.0,固态硬盘,PE310

u-blox MIA-M10模块内置微型天线和电池，仅有芯片大小，可提供超低功耗和可靠定位性能，助力缩短紧凑型资产追踪解决方案的研发周期。

2022-07-25 |MIA-M10Q,u-blox,定位模块

日清纺微电子株式会社最新开发的两相数字输出类型反射式光电编码器「NJL5821R, NJL5822R」已经开始量产，该系列产品最适合用于检测旋转方向和位置。

2022-07-22 |光电编码器,NJL5821R

支持全高清（Full HD）分辨率的产品且通过业界先进的端到端数据监控功能，助力功能安全

2022-07-22 |串行解串器

东芝材料宣布对一处氮化硅球新生产设施进行重大投资，该设施与日本横滨总部位于同一地点。该项目预算超过50亿日元（约合3,800万美元）

2022-07-21 |东芝材料,氮化硅球

这些电源模块配备有集成的电感元件，将助力客户实现更精简的设计同时节省系统空间

2022-07-21 |降压转换器,DC-DC控制器,TDM3883

CAN总线因强大的抗干扰和纠错重发机制，被广泛应用于新能源汽车。但是在实际应用中，其仍然会受到静电以及浪涌的干扰

2022-07-20 |车载网络,CAN总线

GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列采用仅为1.2mm×1.2mm的超小型USON6封装，相比于前一代1.5mm×1.5mm USON8封装产品，缩小了高达36%的占板面积

2022-07-20 |GD25WDxxK6,NOR Flash,USON6