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Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案
Littelfuse推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关,为设计人员提供无与伦比的灵活性,满足空间受限的应用需求
2024-02-27 |
Littelfuse
,
磁簧开关
PI推出 InnoMux-2 高精度多路输出电源解决方案
InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中,提供多达三个独立稳压输出,适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景
2024-02-27 |
PI
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InnoMux-2
,
PowiGaN
半导体后端工艺|第五篇:封装设计与分析
本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段,并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。
2024-02-26 |
封装设计
Gartner:2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台
根据Gartner公司的最新预测,到2024年底,人工智能(AI)个人电脑(PC)和生成式人工智能(生成式AI)智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。
2024-02-26 |
Gartner
,
AI
存储器件的分类
存储芯片可以按照多种不同的方式进行分类,这取决于它们的特性、用途和技术。以下是一些常见的存储芯片分类方法:
2024-02-26 |
存储器
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC
AS5912采用系统级封装,集成了硅片和电源去耦电容器以实现可靠性能,可降低客户的物料清单(BoM)成本
2024-02-26 |
艾迈斯欧司朗
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ADC
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AS5912
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管
Nexperia今日宣布,现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合
2024-02-26 |
Nexperia
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肖特基二极管
,
CFP3-HP
10BASE-T1S标准如何支持和推动新汽车E/E架构的部署?
本文讨论汽车行业的发展趋势,它们反映了欧洲杯足彩竞猜 /电气(E/E)架构的变化,以及新10BASE-T1S标准如何支持和推动这种新架构的部署。
2024-02-23 |
10BASE-T1S
,
以太网
PCB 中的电源平面谐振分析
在 PCB 的电源分配网络 (PDN) 中,平行平面结构内部会激发谐振,从而导致电路板边缘出现强辐射
2024-02-23 |
PCB设计
,
谐振分析
国产新一代自主研发激光陀螺仪专用芯片问世
相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺仪驱动控制电路,该激光陀螺仪驱动专用芯片降低了电路设计难度,大幅减小体积重量
2024-02-23 |
激光陀螺仪
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器
这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用,从而简化并加快系统集成
2024-02-23 |
Microchip
,
栅极驱动器
一文看懂汽车图像传感器的演进之旅
图像分辨率是衡量图像质量的重要参数之一。尤其对于车载成像而言,更高的分辨率意味着图像拥有更锐利的边缘和更细腻的细节。
2024-02-22 |
图像传感器
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AR0820AT
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安森美
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
这款背照式新品搭载SmartClarity®-3技术、Lightbox IR®技术以及第二代SmartAEC™技术,支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能
2024-02-22 |
思特威
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图像传感器
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IOT
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SC535IoT
基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案
芯海科技在备受欢迎的小尺寸LCD彩屏显示解决方案的基础上,进一步推出基于CS32L015芯片平台的彩屏GUI开发方案。
2024-02-22 |
芯海科技
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CS32L015
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LCD彩屏显示
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率
新产品采用高速二极管,旨在改善桥式电路和逆变电路应用中至关重要的反向恢复特性
2024-02-22 |
DTMOSVI
,
高速二极管
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MOSFET
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