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嵌入式存储器如何协同SoC 助力AI Mobile高效运转

越来越多的手机厂商正在研发或已推出各种AI Mobile，甚至部分研究机构认为，AI Mobile或将成为手机市场的新增长点，并掀起新一轮换机潮。

2024-04-15 |存储器,AI-Mobile,长江存储

NSOPA8xxx产品系列的车规级别满足AEC-Q100 Grade 1的可靠性要求，可在-40~125℃的严苛环境下胜任工作。

2024-04-12 |运算放大器,纳芯微,NSOPA8xxx

该模组基于高通骁龙®X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性

2024-04-12 |移远通信,物联网,RG255C-GL,5G RedCap

本文将详细阐述 Qorvo 研发的 SiC FET（共源共栅结构FET）相较于同类SiC MOSFET的显著优势。

2024-04-12 |Qorvo,SiC-MOSFET

如今，越来越多的汽车功能被专用ECU所集成，这种分区架构如今很受欢迎，可减少ECU数量并简化布线，这种各种功能集合的ECU架构可以降低成本

2024-04-12 |安世半导体,ECU

村田重点展示了多款创新高品质电子元器件产品及成熟解决方案，可广泛应用于医疗设备、可穿戴设备及智慧医院院内管理等领域，为其提供可靠的电源、信号传输、检测支持等。

2024-04-12 |村田中国,CMEF 2024,智慧医疗

基于FL6031的全固态flash激光雷达，分辨率高，视场角大，测距远，抗干扰能力强。可以在100K Lux @10%反射率下实现30米测距

该模组采用低功耗蓝牙5.4技术，搭载ARM Cortex-M33处理器，内置32KB RAM存储器，并可提供352KB或512KB闪存

2024-04-11 |移远通信,MCU,HCM511S

Melexis推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标

2024-04-11 |Melexis,MLX92442,开关芯片

SEMI在《全球半导体设备市场报告》中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。

2024-04-11 |SEMI,半导体设备

单片差分放大器是集成电路，包含一个运算放大器（运放）以及不少于四个采用相同封装的精密电阻器

2024-04-11 |放大器,电阻

S32N系列车载超高集成度处理器的首款产品专注于在软件定义汽车（SDV）中实现安全的中央实时控制

2024-04-10 |恩智浦,S32N55,软件定义汽车

本文为第一部分，将重点介绍系统用途、系统实现、系统描述、市场信息和趋势。

2024-04-10 |电源工程师,开关电源,SMPS,安森美

与上一代产品相比，Ethos-U85 性能提升四倍，能效提高 20%，同时，其 MAC 单元可从 128 个扩展到 2048 个

2024-04-10 |ARM,AI,Ethos-U85

圣邦微电子推出符合 AEC-Q100 标准的车规级电流检测芯片 SGM8197xQ。该芯片支持超宽共模输入电压 -24V 至 +105V，供电电压 2.7V 至 28V。

2024-04-10 |圣邦微电子,电流检测,SGM8197xQ