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车规芯片如何打造信息安全新防线

随着智能网联汽车的飞速发展，整车电子电气架构正经历从分布式ECU架构向域/中央集中式架构的重大变革，同时，基于V2X的云路车一体化方案也在逐步落地

2024-05-21 |车规芯片,信息安全

PI3USB31532Q 支持三种符合 USB Type-C 规格配置模式，为设计人员提供多种方案选择。

2024-05-21 |Diodes,PI3USB31532Q,交叉开关

DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带，不仅提供对称的数千兆网速，而且支持高可靠性、高安全性和低延迟。

2024-05-21 |Qorvo,DOCSIS,QPC7330

本文将为您探讨Wi-Fi和蓝牙技术在智能家居与物联网应用中的新近发展趋势，以及由Murata所推出的相关解决方案。

2024-05-20 |Wi-Fi,蓝牙技术,智能家居,物联网

XP018平台作为一款模块化180纳米高压EPI技术解决方案，基于低掩模数5V单栅极核心模块，支持-40°C至175°C的宽温度范围

2024-05-20 |X-FAB,CMOS,XP018,车规级

本文对gPTP的基本工作原理进行介绍，以帮助你快速了解gPTP协议。

2024-05-20 |时间敏感网络,TSN,同步协议,gPTP

晶振外置的RTC应用电路一般由RTC芯片、外置32k晶振、负载电容组成，最常见的电路原理图大致如下

2024-05-20 |RTC,晶振

OCH1970VAD-H是灿瑞专为磁轴键盘应用设计的一款具备超高精度和微低功耗特性的3D数字输出线性霍尔传感器芯片。

2024-05-20 |OCS,OCH1970VAD-H,线性霍尔传感器

要想确保集成电路的可靠性，有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下，集成电路必须能够通过封装有效散热

2024-05-17 |热仿真,电路封装,Cadence

纳芯微推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。

2024-05-17 |纳芯微,温度传感器,NST175-Q1

根据 Omdia 的最新研究，到 2030 年，RISC-V 处理器将占据全球市场的近四分之一。

2024-05-17 |人工智能,RISC-V

该产品基于耐辐射（RT）Arm® Cortex®-M0+技术，采用64引脚陶瓷和塑料封装，具备128 KB闪存和16 KB SRAM。

2024-05-17 |Microchip,SAMD21RT,32位单片机

本文提出一个兼容AirFuel和Qi两大无线充电标准的无线充电（WPT）天线配置和有源整流电路，并用Cadence Virtuoso仿真工具评测了天线配置的性能

2024-05-17 |无线充电,有源整流器,Virtuoso

SC521PC及SC200PC基于左右PAD结构设计，适配长方形模组空间，可适用于主流笔记本电脑、平板电脑等PC设备的屏幕超薄边框摄像头。

2024-05-16 |思特威,图像传感器,SC521PC

本文将讨论负载开关的作用，其基本功能、附加功能以及高级特性，正是这些功能使得它们不仅仅相对简单，而且可对电源轨进行电子开/关控制

2024-05-16 |负载开关,TCK12xBG,DigiKey