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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗

新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。

2024-02-29 |Vishay,IGBT

本文将介绍一类新的DC-DC转换器，其中一个例子是LTC3336。它在待机模式下仅消耗约65 nA的电流，非常适合电池供电系统。

2024-02-28 |电源转换器,LTC3336,ADI

半导体功能失效主要包括：腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中，电迁移引发的失效机理最为突出。

2024-02-28 |失效机理,半导体,电迁移

TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在汽车环境中的可靠性。

2024-02-28 |TDK,电感器

美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1 TB 容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。

2024-02-28 |UFS,智能手机,美光

该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V（工作电压）和40V（瞬态电压）的单电源供电

2024-02-28 |Microchip,电机驱动器

SPM31 IPM通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流，以实现出色效率

2024-02-27 |安森美,IGBT,SPM31

STGAP系列隔离栅极驱动器具有稳健性能、简化设计、节省空间和高可靠性的特性

三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB

2024-02-27 |HBM3E,人工智能,三星

Littelfuse推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关，为设计人员提供无与伦比的灵活性，满足空间受限的应用需求

2024-02-27 |Littelfuse,磁簧开关

InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景

2024-02-27 |PI,InnoMux-2,PowiGaN

本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。

2024-02-26 |封装设计

根据Gartner公司的最新预测，到2024年底，人工智能（AI）个人电脑（PC）和生成式人工智能（生成式AI）智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。

2024-02-26 |Gartner,AI

存储芯片可以按照多种不同的方式进行分类，这取决于它们的特性、用途和技术。以下是一些常见的存储芯片分类方法：

2024-02-26 |存储器

AS5912采用系统级封装，集成了硅片和电源去耦电容器以实现可靠性能，可降低客户的物料清单（BoM）成本

2024-02-26 |艾迈斯欧司朗,ADC,AS5912