PCB常见术语解释——介电损耗(Df)

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介电损耗(Df)

Df的英文全文是Dissipation Factor,其基本定义是:传输线中已经朝向介质板材中损失掉的能量(Loss)针对传输线中仍然存在(即尚未损失者)能量(Stored)比对时,两者之比值就是Df。

Df是衡量介电材料能量耗损大小的指标,Df越低,则信号在介质中传送的完整性越好。

高速产品非常注重板材的介电损耗(Df),目前市场上常用的高速材料等级也是依照介电损耗(Df)的大小来划分的。不同的基板材料按照基材的介质损耗大小分为常规损耗(Standard Loss)、中损耗(Mid Loss)、低损耗(Low Loss)、极低损耗(Very Low Loss)、超低损耗(Ultra Low Loss)五个传输信号损失对应等级。

知识扩展

一般高速PCB材料要求如下:

1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧(粘)性(可靠性好)

2、稳定的Dk/Df参数(随频率及环境变化系数小)

3、材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好)

4、低铜箔表面粗糙度(减小损耗)

5、尽量选择平整开窗小的玻纤布(减小skew和损耗)

文章来源:快点PCB

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