新手PCB工程师必备的高速信号处理方法

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1.层面的选择:处理高速信号优先选择两边是GND的层面处理

2.处理时要优先考虑高速信号的总长

3.高速信号Via数量的限制:高速信号过孔数不要超过2个,换层时加回流地过孔,如图

高速信号Via数量的限制

4.高速信号在连接器内的走线要求:

1)在连接器内走线要中心出线。

2) 如果高速信号在连接器有一端信号没有与GND 相邻PIN时,设计时应就近加回流地孔。

5.高速信号应设置不耦合长度及本对信号的长度误差,在做长度误差时须考虑是否要加PINDELAY。

6.高速信号处理时尽量RX和TX走在不同层,如果空间有限,需收发同层时,应加大收发信号的距离至少4W以上。

7.高速信号离12V 要有180 MIL的间距要求,距离时钟信号65mil

8.反焊盘的要求:(反焊盘的大小要根据仿真结果而定),例:

1) 高速信号的电容反焊盘的做法:反焊盘做在零件面的参考平面层

高速信号的电容反焊盘的做法

2) 高速信号的VIA反焊盘的做法:反焊盘区域不允许有其它的信号线进入此区域

PADS中的反焊盘是画禁布区,禁布所有层的灌铜和平面区域,大小如下图所示

PADS中的反焊盘是画禁布区

文章转载自:EDA设计智汇馆

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