陶瓷电容的这些失效问题,你都知道吗?

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多层片状陶介电容器由陶瓷介质、外部端电极、内部金属电极三种材料构成,失效形式为金属电极和陶介之间层错,电气表现为受外力(如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下)和温度冲击(如烙铁焊接)时电容时好时坏。

多层片状陶介电容器具体不良可分为:
1、热击失效
2、曲破裂失效
3、原材失效三个大类

(1)热击失效模式:

热击失效的原理是:在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象,这种破裂往往从结构最弱及机械结构最集中时发生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方(一般在晶体最坚硬的四角),而热击则可能造成多种现象:

第一种是显而易见的形如指甲狀或U-形的裂縫:

显而易见的形如指甲狀或U-形的裂縫

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