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MCU市场趋势前瞻，探讨技术革新与战略布局

芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani先生就MCU市场的现状和未来趋势进行了深入探讨。

2024-04-03 |MCU,Siliconlabs

新元件采用锰锌 (MnZn) 铁氧体磁芯，尺寸紧凑，支持高工作电压，工作频率为100 kHz至500 kHz，工作温度为-40°C至+150°C

2024-04-03 |TDK,门极驱动变压器,InsuGate

随着近几年云计算、大数据技术的爆发式演进，服务器作为支撑数字经济时代的基石设施，其部署规模正以前所未有的速度激增

2024-04-03 |服务器,电源管理,安森美

纵观全球乘用车发展，自动挡已基本普及，其简单易学和便利智能的特点为驾驶员带来更舒适的驾驶体验，也更加适应城市交通。

2024-04-03 |航顺,HK32A040C8T3,MCU,汽车拨档开关

随着全球经济走上复苏之路，可穿戴设备有望在2024年实现进一步增长，预计设备出货量将达到5.597亿部，比2023年增长10.5%。

2024-04-03 |可穿戴设备

英诺赛科采用新一代合封氮化镓- ISG3202，开发出高效率500W 48V电机驱动方案

2024-04-02 |英诺赛科,电机驱动

新系列元件的设计最高工作温度达+105°C；额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V（温度 ≥+85 °C 时，电压须降额使用）

2024-04-02 |TDK,直流支撑电容器

芯海科技推出了基于旗下CS32F03X系列MCU产品的平板电脑及其皮套键盘的整体解决方案。

2024-04-01 |芯海科技,MCU,平板电脑,CS32F03X

Trixel®3是全球最小的投影显示器，它具有突破性的紧凑性和轻量化优势，同时还具有卓越的亮度和精度。

2024-04-01 |TriLite,MEMS,激光束扫描仪

2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。

2024-04-01 |先进封装

该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案，容量高达 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI™通信功能

2024-03-29 |Microchip,SRAM

APM32F035电机控制专用MCU具有良好的灵活性和可扩展性，适用于多种类型的电机控制应用

圣邦微电子推出监测芯片 SGM832，可以用于供电系统监测中的电压、电流和功率监测

2024-03-28 |圣邦微电子,监测芯片,SGM832

系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制

2024-03-28 |东芝,SmartMCD,栅极驱动IC,TB9M003FG

该模块将以 800G ZR 模式进行演示，可在 9000 ps/nm 色散条件下传输，相当于大约 450 公里光纤的距离。

2024-03-27 |Coherent,QSFP-DD