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智能黑科技？村田推动智能戒指进入新时代

智能戒指，或许有人还较为陌生，但近年来越来越多的爆料信息都显示，智能戒指似乎正在成为消费电子市场的下一个热门黑科技

2024-04-17 |智能戒指,MLCC,Murata

三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒（Gbps）的LPDDR5X DRAM。

2024-04-17 |三星半导体,人工智能,LPDDR5X

分区(Zonal)架构开创了欧洲杯足彩竞猜设计的新时代。按位置区域对车辆功能进行分组，每个区域负责安装在车辆特定部分的设备

RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。

2024-04-16 |Recom,降压转换器

在先进封装行业的动态格局中，创新占据主导地位，以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求

2024-04-15 |先进封装

NSOPA8xxx产品系列的车规级别满足AEC-Q100 Grade 1的可靠性要求，可在-40~125℃的严苛环境下胜任工作。

2024-04-12 |运算放大器,纳芯微,NSOPA8xxx

该模组基于高通骁龙®X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性

2024-04-12 |移远通信,物联网,RG255C-GL,5G RedCap

村田重点展示了多款创新高品质电子元器件产品及成熟解决方案，可广泛应用于医疗设备、可穿戴设备及智慧医院院内管理等领域，为其提供可靠的电源、信号传输、检测支持等。

2024-04-12 |村田中国,CMEF 2024,智慧医疗

基于FL6031的全固态flash激光雷达，分辨率高，视场角大，测距远，抗干扰能力强。可以在100K Lux @10%反射率下实现30米测距

该模组采用低功耗蓝牙5.4技术，搭载ARM Cortex-M33处理器，内置32KB RAM存储器，并可提供352KB或512KB闪存

2024-04-11 |移远通信,MCU,HCM511S

Melexis推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标

2024-04-11 |Melexis,MLX92442,开关芯片

SEMI在《全球半导体设备市场报告》中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。

2024-04-11 |SEMI,半导体设备

S32N系列车载超高集成度处理器的首款产品专注于在软件定义汽车（SDV）中实现安全的中央实时控制

2024-04-10 |恩智浦,S32N55,软件定义汽车

与上一代产品相比，Ethos-U85 性能提升四倍，能效提高 20%，同时，其 MAC 单元可从 128 个扩展到 2048 个

2024-04-10 |ARM,AI,Ethos-U85

圣邦微电子推出符合 AEC-Q100 标准的车规级电流检测芯片 SGM8197xQ。该芯片支持超宽共模输入电压 -24V 至 +105V，供电电压 2.7V 至 28V。

2024-04-10 |圣邦微电子,电流检测,SGM8197xQ