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申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511，解决复杂系统的低延时温度挑战

申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统的低延时温度检测的挑战。

2024-01-05 |申矽凌,数字温度传感器,CT7511

这些器件具有六种灵敏度可供选择，涵盖 25 高斯至 140 高斯，具有紧密的工作窗口和较低的开关点温度系数

2024-01-04 |Diodes,AH371xQ,霍尔效锁存器

MF-ASML075/6 具有最大 0.75 A (Ihold) 额定值，设计宗旨在为空间受限应用的开发人员在超紧凑的 0402 封装中提供更多的过流/过热保护选择选项

2024-01-04 |Bourns,保险丝,MF-ASML075

本篇继续阐述 RF 滤波器的一些重要概念。

2024-01-04 |滤波器,Qorvo,RF滤波器

SGM61234 是一款 5V 固定输出、非同步降压转换器，具有 6.5V 至 28V 的宽输入电压范围和 2A 输出电流能力。

2024-01-04 |圣邦微电子,降压转换器,SGM61234

本文将从以下五个问题，帮助您更深入地了解自主移动机器人的未来发展方向。

2024-01-04 |自主移动机器人,安森美

澜起科技推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片，该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%

2024-01-04 |澜起科技,RCD,DDR5,RCD04

因为电容器的电极之间是绝缘的，所以理论上电阻值是无穷大的。然而，实际的电容器存在有限的电阻值，因为在绝缘电极之间有少量电流流动。

2024-01-03 |陶瓷电容器

中微半导体推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。

2024-01-03 |中微半导,BAT32A6300,车规级

在这篇文章中，我们将讨论PA和它们在5G中的作用，以及Qorvo如何利用PAM助力未来的5G基础设施。

2024-01-03 |功率放大器,5G,Qorvo

尽管包括碰撞结构、安全气囊、刹车和轮胎在内的汽车技术不断进步，帮助提高了车辆安全性，但我们仍然面临着各种道路风险

2024-01-03 |图像传感器,ADAS

全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

2024-01-03 |SEMI,半导体,HPC,晶圆

本文将介绍一些常见的三相拓扑结构并讨论它们的优缺点。

2024-01-02 |整流器,三相拓扑,安森美

森国科IPM智能功率模块KG05AS05B1M1集成了6个MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路，具备欠压保护和失效保护功能，以保证电子设备的安全和可靠性

2024-01-02 |功率模块,KG05AS05B1M1,森国科

光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。ND06具备抗环境光干扰性能，室外高达100Klux强光环境的测距范围达2m以上

2024-01-02 |ToF传感器,ND06,光微科技